选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
银焊膏是膏状,颗粒度≤150μm,密度1.9-2.1 g/cm,性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣极小。
物理状态:膏状,颗粒度≤150μm,密度1.9-2.1
执行标准:JB/T6045-92《硬钎焊用钎剂》
应用领域:制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、眼镜架、首饰、电器
、五金工具等。
银焊粉、102焊粉、银焊剂、焊粉
QJ102银焊粉,是根据国家标准<GB/T6045-92硬钎焊溶剂>而生产的一种常用粉状银焊助焊剂,该溶剂适用于550-850℃温度范围内配合银焊料钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。能够有效的更快的溶解金属表面的氧化物,促进钎料的流动分布。
本品流动性好,粉末细微,是配合银焊料使用的理想焊剂!
注意事项:钎焊母体表面必须清洁无污,可调制或蘸焊,使用后请及时封口,避潮收藏
主要成分有复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂,水等,不含禁用物质。
可根据客户要求研制生产各种特殊品种、规格的钎焊材料并提供钎焊技术咨询、指导服务.
焊接银饰一般用牌号是QJ102普通的银焊膏即可。焊膏:焊膏:焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置...
焊接银饰一般用牌号是QJ102普通的银焊膏即可。焊膏:焊膏:焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置...
焊膏有多种,其中有一个指标就是绝缘强度,越高越好,大多数焊膏都是有机物或是酸性物质,其中机物质不导电,酸性物质可能稍微导电,但是焊在电路半上后,全部挥发,残留的只剩有机物,不会导电的。 焊膏:焊膏是一...
低银无铅软钎焊合金焊膏
日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金,它实现了与传统无铅软钎焊合金(Sn-3.0Ag~0.5Cu)同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。
0联合工业标准焊膏要求
0联合工业标准焊膏要求