为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

单面刚性印制板

单面刚性印刷板→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

双面刚性印制板

双面刚性制版→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。

标签印刷涵盖了几种主要的印刷方式，在制版阶段．根据不同的产品性质，选择不同的印刷方式，针对不同的印刷方式，制版工艺也有所不同。本文以柔性版制版工艺为例作简要介绍。

柔性版制版工艺流程为：原稿一菲林(阴片)一曝光一冲洗一烘干一后处理。

1．原稿。适合柔性印刷的原稿设计应具备如下特点：色数多．但叠印少；不要求再现特别小的细节；网线不太高，但能取得彩色印刷效果；可以联机做包装加工。

2．菲林(阴片)。符合制版需要，图文清晰、尺寸大小规格准确；用磨砂菲林，要求菲林四角密度一致；使用药膜正字；用透射密度仪量度，白位密度为0.06以下；黑位密度为3.5以上。

3．曝光包括背曝光和主曝光。

标签印刷

①背曝光。感光树脂版的支撑膜向上、保护膜向下平铺于曝光抽屉中接受曝光。紫外光线透过支撑膜使感光粘接层固化．以建立稳固的底基，也可控制洗版深度，加强支撑膜与感光树脂层的结合力。背曝光时间根据需要的底基厚度确定。

②主曝光。又称正面曝光，感光树脂版材支撑膜朝下，保护膜朝上。平铺在曝光抽屉中．将保护膜连续一次撕下，再将菲林药膜面贴在感光树脂版材上面．把真空膜平盖于菲林（非药膜面），抽真空，使菲林与感光树脂层贴合紧密。紫外线透过真空膜及菲林透光部分，使版材感光部分聚合固化。主曝光时间长短由版材型号和光源强弱确定。曝光时间过短会使图文坡度太直，线条弯曲，小字、小点部分被洗掉，反之曝光时间过长会敷版，字迹模糊。如果在同一张印版上有大、小宇，粗、细线条．可视情况用黑膜遮盖分别曝光．细小部分就不会因冲洗丢失，以确保印版质量。主曝光操作要点如表1所示。

4．冲洗。将未感光部分洗刷溶解，保留光聚合的浮雕。洗版时间长短根据印版厚薄和印纹深浅决定，洗版时间太短，版上会留下未感光的树脂而影响制版深度，洗版时间过长会使版材膨胀，导致精细部分变形或脱落。

5．烘干。去除洗版溶剂，使印版恢复原来尺寸厚度。烘烤温度在50—60℃之间。烘烤时间依版材厚薄和洗版时间的长短确定，一般厚版两小时，薄版一小时。烘烤时间过长，烘版温度过高将会使印版变脆而影响印刷寿命。烘烤温度过低将延长烘干时间，烘烤时间过短，印刷时会出现烂版现象。

6．后处理。即除粘与后曝光。使感光树脂彻底硬化(聚合)达到应有的硬度指标，并消除印版粘性，以利于油墨传递。后处理时间由测试所得，目的在于不龟裂、不粘着。

全书分为上、中、下篇，上篇为第1～3章，主要内容包括：图像的数字化过程和数字图像处理、数字印刷的基本方法。中篇为第4～6章，主要内容包括：印刷品的复制原理及复制要点；电子分色与彩色桌面系统的加网技术；图像分色的基本原理；拼版、拼大版及胶片输出的原理与方法。下篇为第7～11章，主要内容包括：各种常用印版的制作工艺及相关技术;CTP制版技术。