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1 概述
1.1 印制板的定义及作用
1.2 印制板的分类
1.3 印制板的发展简史
1.4 印制板的主要制造方法
1.5 高密度高精度印制板生产技术的新发展
1.6 未来印制板的发展趋势
2 印制电路板基板材料
2.1 基板材料的分类与品种
2.2 PCB基板材料的性能要求
2.3 基板材料的生产制造
2.4 一般覆铜板及多层板用半固化片
2.5 高性能基板材料
2.6 挠性印制电路板用挠性基板材料
3 印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺
3.1 印制电路板的设计
3.2 计算机辅助制造（CAM）
3.3 光绘制版工艺
4 印制电路板机械加工
4.1 覆铜板的下料
4.2 孔加工
4.3 数控铣
4.4 印制电路板冲裁
4.5 印制电路板插头（金手指）的倒角
4.6 V形槽切割（V-cut）
5 化学镀铜与直接电镀
5.1 化学镀铜
5.2 直接电镀
6 光化学图像转移工艺
6.1 干膜光致抗蚀剂图像转移工艺（简称干膜）
6.2 液态光致抗蚀剂图像转移工艺（简称湿膜）
6.3 电沉积光致抗蚀剂图像转移工艺（简称ED膜）
6.4 激光直接成像技术（LDI技术）
7 酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺
7.1 酸性镀铜
7.2 电镀锡铅合金
7.3 电镀锡和锡基合金
7.4 锡铅（或锡）镀层的退除
7.5 热风整平
7.6 锡铅合金镀层的热熔
7.7 电镀镍
7.8 电镀金
7.9有机助焊保护膜
7.1 0化学镀镍、化学镀金
8 蚀刻工艺
8.1 印制电路板蚀刻的含义与作用
8.2 蚀刻液
8.3 蚀刻工艺流程、蚀刻设备以及蚀刻液的回收再生
8.4 蚀刻质量的要求及检测、控制
8.5 蚀刻液及蚀刻工艺的新发展
9 印制板油墨涂覆工艺
9.1 油墨涂覆工艺的含义及作用
9.2 网印工艺
9.3 网印图形工艺
9.4 湿膜涂覆工艺
9.5 帘涂阻焊工艺
9.6 碳膜印制板制造工艺
9.7 导电浆贯孔印制板制造技术
10 刚性多层印制板生产工艺
10.1 多层印制板的基本概念
10.2 多层印制板用基材
10.3 多层印制板工艺流程
10.4 多层印制板定位系统
10.5 多层印制板的内层板表面处理
10.6 多层印制板层压
10.7 钻孔和去树脂钻污
10.8 多层印制板生产中必须注意的两大问题
11 高密度互连积层多层板工艺
11.1 积层多层板的优点
11.2 积层多层板的基本特征
11.3 积层多层板的类型
11.4 积层多层板用绝缘材料
11.5 积层多层板的制作工艺
11.6 积层多层板的质量检查
12 挠性及刚挠印制板生产技术
12.1 挠性及刚挠印制板的特点、应用及分类
12.2 挠性及刚挠印制板的材料
12.3 挠性印制板的设计
12.4 挠性及刚挠印制板的制造工艺
12.5 挠性及刚挠印制板的性能要求
12.6 挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测
13 金属基（芯）印制板
13.1 金属基（芯）印制板的含义、特性及应用
13.2 金属基印制板
13.3 金属芯印制板
13.4 金属基（芯）印制板的发展趋势及应用前景
14 印制电路技术规范及检验
14.1 质量检验
14.2 印制电路标准化
14.3 技术规范
14.4 成品检验
14.5 质量保证条款（quality assurance provisions）和交收检验要求
14.6 包装、运输、储存（packaging,shipment,storage）
15 印制电路板水处理技术及其环境保护
15.1 印制电路板水处理技术的基本概念
15.2 印制电路板的水处理技术
15.3 印制电路板生产用水
15.4 印制电路板生产中的“三废”处理技术
15.5 印制电路板废物的回收技术
15.6 印制电路板水处理设备及器材和化学试剂
15.7 印制电路板生产中的环境保护和环境管理
15.8 ISO 14000标准简介
附录
附录1 硬度单位
附录2 ASTM电子级水标准
附录3 电子工业水质要求
附录4 国际上印制板废水（含铜废水）的排放标准
附录5 印制线路板工业污染预防方案
参考文献 2100433B
本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分（1～9章）主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分（10～13章）重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基（芯）印制板等几种印制板的生产技术；第三部分（14、15章）介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。
该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。
印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，简称PCB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“...
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简...
集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等，还有在电路板上印刷焊接芯片。集成电路(IC)是焊接在PCB板上...
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。
1.导线的载流能力
因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。
2. 形状
无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。
在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。
较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中，如图12-9 所示。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。
3. 柔度
作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。
4. 焊盘
在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。
5. 刚性增强板
在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔
性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离，如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。
上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住:
1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。
2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。
3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。
为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑:
1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。
4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。
5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。
6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。
7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。
注：本公众号刊载文章由作者提供，部分源于网络，媒体转载请注明出处！
以印制电路板为安装基板，在其上安装电子和机电元件、器件或其他印制电路板部件，并借板上的印制线路(也可做成电阻、电容、电感等无源电子元件)实现电气互连的部件。在小型电子设备中，如电子手表、单板微处理机和小型半导体收音机等，所有元件、器件都装在一块印制线路板上。而大型设备(如大型计算机)则由几十块到几千块印制电路板构成的插件和相应的印制线路底板构成。各种印制电路板部件见图1。每块印制电路板部件通常都是一个功能单元。
早期的电子设备、电子和机电元件、器件装在金属薄板制成的底盘上，用导线实现电气互连。第二次世界大战后，随着印制线路技术的发展，电子设备特别是电子计算机，逐渐形成了以印制电路板部件为基础的结构体系。其优点是电性能好，可靠性高，体积小，成本低，并可实现自动化生产。
印制电路板部件属于第二、第三级组装(见电子组装级),其组装方式有两种。①平面组装或二维组装:元件、器件安装在一个平面上(图1)，用印制电路板进行互连。为了提高组装密度，在印制电路板正、反两面均可安装元件、器件，或在印制电路板中间夹一层金属板，以提高冷却能力等。②模块式组装或三维组装:为了提高组装密度，一般用相互平行的两块印制电路板部件组成一个空间，在空间内安装元件、器件，或在印制板的正、反两面安装元件、器件，板间用线缆或连接器互连;也可像架桥一样,元件、器件的腿分别架在两块印制电路板上,称夹心式模块(图2)。印制电路板部件结构设计必须考虑电路区划与标准化、组装型式、元件和器件的合理布局、组装结构、冷却方式、机械动态特性等问题。 电路区划与标准化 在系统框图上进行合理划分，并规定在一块印制线路板上安装电路和元件、器件的数量。这就是电路区划。简单的电子设备不存在这一问题，有一块或几块印制线路板就可以解决。但是，在复杂的电子设备中，如在大型计算机，仅中央处理器的器件就达十万块以上。第四代大型计算机，虽然已采用大规模集成电路，但器件数一般也有几千块。因此，选择最优区划方案是一项复杂的设计工作。设计首先要满足对电气性能的要求，包括功能化与可测试性、走线长度和复杂性、电磁兼容性、故障定位性能和可维修性。其次是外连引线数及其优化。集成电路已发展到大规模和超大规模的集成度,印制线路外连引线数量急剧增加,严重限制着组装密度的提高和大规模集成电路潜力的充分发挥。因此，在计算机领域应着重研究门针比(即部件中线路数或门数与外连引线之比)的规律，以及如何提高门针比的问题。此外，还要考虑有关可靠性、标准化、品种数，以及组装效率等问题。
组装型式 根据功能、元件和器件的数量、组装密度、环境要求、冷却、外连引出线数目以及工艺和材料的要求选择组装型式。
元件和器件的合理布局 必须符合电气性能、工艺、散热和机械要求。
组装结构 根据需要，在印制线路部件上增加不同的附加结构，如骨架、加强筋、各种结构件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及连接器等。
冷却方式 常用的冷却方法有:自然冷却、强迎通风冷却、液体冷却、蒸发冷却及半导体致冷等(见电子设备热控制)。
机械动态特性 要适应运动状态下工作和运输的要求。
除上述要求外，在设计中还必须考虑人-机联系和可靠性问题。
印制电路板部件组装，从元件、器件准备到部件检验，均已实现机械化和自动化。印制电路板部件组装的设备有元件、器件老化和自动检测分类，元件、器件引线整形,清洗,浸锡等设备,元件、器件自动插装机(图3)，自动和半自动绕接机以及各种自动锡焊设备等。电子元件、器件一般都是插入式安装。为提高组装密度，直接用芯片或芯片载体组装。
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
据前瞻网《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告前瞻》调查数据显示，2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家，资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 亿元，同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元，同比增长50.08%。
刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别
