1.适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固；

2.仪表工业中零件粘合和表壳等的粘接密封；

3.也经常用于金属、玻璃、塑料等一般性粘接。2100433B

1.有机硅电子密封胶 为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；

2.低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；

3.中性固化，对金属无腐蚀性；

4.极佳的电气绝缘性：极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。

电子密封胶具有耐高温、耐低温特性"para" label-module="para">

1.电子密封胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；

2.低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性；

3.中性固化，对金属无腐蚀性；

4.极佳的电气绝缘性：极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作

TT6936有机硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。

TT6936有机硅电子电器密封胶具有以下特性：

1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；

2、电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃；

3、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；

4、快速固化，施工方便，固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤；

5、完全符合欧盟ROHS指令要求；

1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。

4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。