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英特尔Core i7-5930K

英特尔Core i7-5930K,是一种CPU,用于电子产品。

英特尔Core i7-5930K基本信息

英特尔Core i7-5930K包装清单

CPU×1,说明书 × 1

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英特尔Core i7-5930K造价信息

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英特尔原装网卡

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英特尔图形报务器

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服务器英特尔I32100,4G内存,1000G硬盘

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工作站英特尔I32100,4G内存,1000G硬盘

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主服务器英特尔@至强@E5-2609V41.7GHz

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中央监控服务器二核英特尔至强EIntelE7-4800系列

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英特尔Core i7-5930K规格参数

主体

品牌

英特尔 Intel

系列

Haswell-E

型号

i7-5930K

类型

CPU

核心

核心数量

六核

核心代号

Haswell-E

规格

接口类型

LGA2011-V3

主频

3.5GHz

三级缓存

15MB

制程工艺

22纳米

功率

140W

指令集

SSE4.2, AVX 2.0, AES

64位支持

特性

特性

不锁倍频,最大睿频3.7GHz

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英特尔Core i7-5930K常见问题

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英特尔Core i7-5930K文献

赛门铁克安全软件捆绑英特尔主板 赛门铁克安全软件捆绑英特尔主板

赛门铁克安全软件捆绑英特尔主板

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页数: 未知

赛门铁克安全软件捆绑英特尔主板

捷德为英特尔移动平台嵌入安全模块 捷德为英特尔移动平台嵌入安全模块

捷德为英特尔移动平台嵌入安全模块

格式:pdf

大小:68KB

页数: 未知

本刊讯捷德日前被英特尔选中为其智能手机样机的嵌入安全模块提供生命周期管理。捷德将通过空中下载方式对嵌入安全模块上的分区和密钥进行管理。嵌入安全模块主要为一些安全敏感的应用,如NFC支付和票务应用,提供额外的保护区域。英特尔在最近发布的智能手机样机上加入了除传统SIM卡槽外的嵌入安全模块。这个保护区域提供的安全水平可与EMV信用卡和SIM卡等智能卡相比拟,从而为移动设备用户使用新的功能,如在商铺进行非接触支付等提供了更高的安全保障。

Intel Core i7 740QM性能参数

Core i7 740QM为英特尔移动CPU的高端产品,具有4核8线程和6MB三级缓存,运行频率为1.73GHz,它支持英特尔智能睿频(Turbo Boost)技术, 睿频后可高达2.93GHz。该款CPU采用了45nm的制造工艺,热设计功耗45W,采用了Socket G1封装接口,属于Nehalem四核心产品,并支持超线程和虚拟化技术,支持双通道DDR3-1333内存。

Core i7-740QM于2010年6月份发布,官方千颗批发价378美元。其具体参数见如下表格:

主要参数

型号

Core i7 740QM

主要用途

笔记本

核心数量

四核

线程数量

八线程

接口类型

PGA988

核心名称

Clarksfield

主频

1.73GHz

Max Turbo Frequency

2.93 GHz

Intel® Smart Cache

6 MB

外频

外频 133MHz

倍频

13X

DMI

2.5 GT/s

二级缓存

2048K L2

三级缓存

L3 6144K

制程工艺

45 nm

最大内存容量

(视内存类型类型)

8 GB

内存类型

DDR3-1066/1333

内存通道

2

最大内存带宽

21 GB/s

物理地址扩展

36-bit

ECC内存支持

集成显示芯片

封装大小

37.5mm x 37.5mm

核心大小

296 mm

晶体管数目

774百万

功能参数

节能技术

支持节能技术

TDP功耗

45W

多媒体指令集

SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX,SSE4.2

64位计算

支持64位计算

Intel® Turbo Boost Technology

支持

Intel® vPro Technology

支持

Intel® Hyper-Threading Technology(超线程技术)

支持

Intel® Virtualization Technology (VT-x)(虚拟化技术)

支持

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

支持

Intel® Trusted Execution Technology

支持

AES New Instructions

不支持

Intel® 64

支持

Idle States

支持

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

支持

Thermal Monitoring Technologies(热量监控技术)

支持

Execute Disable Bit(硬件防病毒技术)

支持

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Intel Core i7 740QM词条概述

Intel Core i7 740QM 是英特尔新开发的一款处理器型号,基于45nm Nehalem微架构,拥有四个核心、八个逻辑线程,原始主频提升到1.73GHz,动态加速单核心最高频率2.93GHz,三级缓存6MB,支持双通道DDR3-1333内存,支持全速单PCI-E 2.0 x16或半速双PCI-E 2.0 x8图形系统,热设计功耗均为45W。

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Intel Core i7 740QMSandyBridge内核架构

缓存

从高级层面角度看,SNB架构只是一次进化,但是如果看看Nehalem/Westmere以来晶体管变化的规模,绝对是一次革命。 Core 2引入了一种叫作循环流检测器(LSD)的逻辑块,检测到CPU执行软件循环的时候就会关闭分枝预测器、预取/解码引擎,然后通过自身缓存的微指令(micro-ops)供给执行单元。这种做法通过在循环执行的时候关闭前端节省了功耗,并改进了性能。SNB里又增加了一个微指令缓存,用于在指令解码时临时存放。这里没有什么严格的算法,指令只要在解码就会放入缓存。预取硬件获得一个新指令的时候,会首先检查它是否存在于微指令缓存中,如是则由缓存为其余的管线服务,前端随之关闭。解码硬件是x86管线里非常复杂的部分,关闭它能够节约大量的功耗。如果这种技术也能引入到Atom处理器架构中,无疑也能使之受益匪浅。

这个缓存是直接映射的,能存储大约1.5K微指令,相当于6KB指令缓存。它位于一级指令缓存内,大多数程序的命中率都能达到80%左右,而且带宽也相比一级指令缓存更高、更稳定。真正的一级指令和数据缓存并没有变,仍然都是32KB,合计64KB。

这看起来有点儿像Pentium 4的追踪缓存,但最大的不同是它并不缓存追踪,而更像是一个指令缓存,存储的是微指令,而非x86指令(macro-ops)。 与此同时,Intel还完全重新了一个分支预测单元(BPU),精确度更高,并在三个方面进行了创新。

第一,标准的BPU都是2-bit预测器,每个分支都使用相关可信度(强/弱)进行标记。Intel发现,这种双模预测器所预测的分支几乎都是强可信度的,因此SNB里多个分支都使用一个可信度位,而不是每个分支对应一个可信度位,结果就是在分支历史表中同样的位可以对应更多分支,进而提高预测精确度。

第二,分支目标同样做了翻新。之前的架构中分支目标的大小都是固定的,但是大多数目标都是相对近似的。SNB现在支持多个不同的分支目标大小,而不是一味扩大寻址能力、保存所有分支目标,因而浪费的空间更少,CPU能够跟踪更多目标、加快预测速度。

第三,提高分枝预测器精度的传统方法是使用更多的历史位,但这只对要求长指令的特定类型分支有效,SNB于是将分支按照长短不同历史进行划分,从而提高预测精度。

物理寄存器文件

类似于AMD的推土机、山猫,Intel SNB也使用了物理寄存器文件。Core 2、Nehalem架构中,每个微指令需要的每个操作数都有一份拷贝,这就意味着乱序执行硬件(调度器/重排序缓存/关联队列)必须要非常大,以便容纳微指令和相关数据。Core Duo时代是80-bit,加入SSE指令集后增至128-bit,现在又有了AVX指令集,按照趋势会翻番至256-bit。 RPF在寄存器文件中存储微指令操作数,而微指令在乱序执行引擎中只会携带指向操作数的指针,而非数据本身。这就大大降低了乱序执行硬件的功耗(转移大量数据很费电的),同时也减小了流水线的核心面积,数据流窗口也增大了三分之一。

核心面积的精简正是AVX指令(SNB最主要革新之一)集得以实现并保证良好性能的关键所在。以最小的核心面积代价,Intel将所有SIMD单元都转向了256-bit。

AVX支持256-bit操作数,相当消耗晶体管与核心面积,而RPF的使用加大了乱序执行缓冲,能够很好地满足更高吞吐量的浮点引擎。

Nehalem架构中有三个执行端口和三个执行单元堆栈:

SNB允许256-bit AVX指令借用128-bit的整数SIMD数据路径,这就使用最小的核心面积实现了双倍的浮点吞吐量,每个时钟可以进行两个256-bit AVX操作。另外执行硬件和路径的上位128-bit是受电源栅极(Power Gate)控制的,标准128-bit SSE操作不会因为256-bit扩展而增加功耗。

AMD推土机架构对AVX的支持则有所不同,使用了两个128-bit SSE路径来合并成256-bit AVX操作,即使八核心(四模块)推土机的256-bit AVX吞吐量也要比四核心SNB少一半,不过实际影响完全取决于应用程序如何利用AVX。 SNB的峰值浮点性能翻了一番,这就对载入和存储单元提出了更高要求。Nehalem/Westmere架构中有三个载入和存储端口:载入、存储地址、存储数据。

SNB架构中载入和存储地址端口是对称的,都可以执行载入或者存储地址,载入带宽因此翻倍。 SNB的整数执行也有了改进,只是比较有限。ADC指令吞吐量翻番,乘法运算可加速25%。环形总线、三级缓存和系统助手

Nehalem/Westmere每个核心都与三级缓存单独相连,都需要大约1000条连线,而这种做法的缺点是如果频繁访问三级缓存,效果可能不会太好。 SNB又整合了GPU图形核心、视频转码引擎,并共享三级缓存。Intel并没有沿用此前的做法,再增加2000条连线,而是像服务器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那样,引入了环形总线(Ring Bus),每个核心、每一块三级缓存(LLC)、集成图形核心、媒体引擎、系统助手(System Agent)都在这条线上拥有自己的接入点,形象地说就是个"站台"。

这条环形总线由四条独立的环组成,分别是数据环(DT)、请求环(QT)、响应环(RSP)、侦听环(SNP)。每条环的每个站台在每个时钟周期内都能接受32字节数据,而且环的访问总会自动选择最短的路径,以缩短延迟。随着核心数量、缓存容量的增多,缓存带宽也随时同步增加,因而能够很好地扩展到更多核心、更大服务器集群。

这样,SNB每个核心的三级缓存带宽都是96GB/s,堪比高端Westmere,而四核心系统更是能达到384GB/s,因为每个核心都在环上有一个接入点。 三级缓存的延迟也从大约36个周期减少到26-31个周期。此前预览的时候我们就已经感觉到了这一点,现在终于有了确切的数字。三级缓存现在被划分成多个区块,分别对应一个CPU核心,都在环形总线上有自己的接入点和完整缓存管线。每个核心都可以访问全部三级缓存,只是延迟不同。此前三级缓存只有一条缓存管线,所有核心的请求都必须通过它,现在很大程度上分而治之了。 和以前不同的是,三级缓存的频率现在也和核心频率同步,因而速度更快,不过缺点是三级缓存也会随着核心而降频,所以如果CPU降频的时候GPU又正好需要访问三级缓存,速度就慢下来了。

经过环形总线、三级缓存的变化,非核心(Uncore)概念还在,但是Intel改称之为系统助手,基本就相当于曾经的北桥芯片: PCI-E控制器,可提供16条PCI-E 2.0信道,支持单条PCI-E x16或者两条PCI-E x8插槽;

重新设计的双通道DDR3内存控制器,内存延迟也恢复了正常水平(Westmere将内存控制器移出CPU、放到了GPU上);

此外还有DMI总线接口、显示引擎、电源控制单元(PCU)。

系统助手的频率要低于其他部分,有自己独立的电源层。

整合图形核心

Intel的集成显卡似乎总是个笑话,但这次确实不一样了。SNB的CPU性能相比现在提升了10-30%,进化到第六代的GPU图形性能则会轻松翻好几番。 Westmere虽然也自带了图形核心,但与CPU是双内核封装,只是通过45nm工艺、更多着色硬件、更高频率提升了性能,SNB则将CPU、GPU封装在同一内核中,全部采用32nm工艺,特别是显著提高了IPC(指令/时钟)。

SNB GPU有自己的电源岛和时钟域,也支持Turbo Boost技术,可以独立加速或降频,并共享三级缓存。显卡驱动会控制访问三级缓存的权限,甚至可以限制GPU使用多少缓存。将图形数据放在缓存里就不用绕道去遥远而"缓慢"的内存了,这对提升性能、降低功耗都大有裨益。 不过这么做并没有说起来这么简单。NVIDIA GF100核心费了九牛二虎之力,SNB其实也差不多,同样进行了全新设计。

顺便提一下Intel的独立显卡工程Larrabee。它的重点是广泛使用全面可编程硬件(除了纹理硬件),SNB则是全面使用固定功能硬件,功能特性和硬件单元相对应,这样的好处是性能、功耗、核心面积都大大优化,损失则是缺乏弹性。显然,Intel世界的中心仍旧是CPU,不能让GPU过分强大,这和NVIDIA的理念正好相反。

可编程着色硬件被称为EU,包含着色器、核心、执行单元等,可以从多个线程双发射时取指令。内部ISA映射和绝大多数DX10 API指令一一对应,架构很像CISC,结果就是有效扩大了EU的宽度,IPC也显著提升。

抽象数学运算由EU内的硬件负责,性能得以同步提高。Intel表示,正弦(sine)、余弦(cosine)操作的速度比现在的HD Graphics提升了几个数量级。

Intel此前的图形架构中,寄存器文件都是即时重新分配的。如果一个线程需要的寄存器较少,剩余寄存器jiuihui分配给其他线程。这样虽能节省核心面积,但也会限制性能,很多时候线程可能会面临没有寄存器可用的尴尬。在芯片组集成时代,每个线程平均64个寄存器,Westmere HD Graphics提高到平均80个,SNB则每个线程固定为120个。

所有这些改进加起来,SNB里每个EU的指令吞吐量都比现在的HD Graphics增加了一倍。

SNB集成的GPU图形核心分为两大版本,分别拥有6个、12个EU。首批发布的移动版全部是12个EU,桌面版则根据型号不同而有两种配置,可能是高端12个、低端6个。得益于每个EU吞吐量翻番、运行频率更高、共享三级缓存等特点,即使只有六个的时候性能也会相当令人满意。

媒体引擎

除了GPU图形核心,SNB中还有一个媒体处理器,专门负责视频解码、编码。

新的硬件加速解码引擎中,整个视频管线都通过固定功能单元进行解码,和现在正好相反。Intel据此宣称,SNB在播放视频的时候功耗可降低一半。 视频编码引擎则是全新的。具体细节没有公布,但是Intel现场拿出了一段3分钟长的1080p 30Mbps高清视频,将其转换成640×360 iPhone格式,结果整个过程耗时仅仅14秒钟,转换速度高达400FPS左右,而这只花费了大约3平方毫米的核心面积。 Intel与软件产业合作密切,相信这种视频转码技术会很快得到广泛支持。

新一代TurboBoost

Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能动态加速技术"Turbo Boost"(睿频),能够根据工作负载,自动以适当速度开启全部核心,或者关闭部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一颗热设计功耗(TDP)为 95W的四核心处理器,可能会三个核心完全关闭,最后一个大幅提速,一直达到95W TDP的限制。 现有处理器都是假设一旦开启动态加速,就会达到TDP限制,但事实上并非如此,处理器不会立即变得很热,而是有一段时间发热量距离TDP还差很多。

SNB利用这一点特性,允许单元控制单元(PCU)在短时间内将活跃核心加速到TDP以上,然后慢慢降下来。PCU会在空闲时跟踪散热剩余空间,在系统负载加大时予以利用。处理器空闲的时间越长,能够超越TDP的时间就越长,但最长不超过25秒钟。 不过在稳定性方面,PCU不会允许超过任何限制。

之前我们也已经说过了,SNB GPU图形核心也可以独立动态加速,最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源,那么CPU就会加速、GPU同时减速,反之亦然。

SandyBridge平台汇总

Sandy Bridge家族仍然沿用酷睿i3/i5/i7的品牌+子系列的命名方式,编号上采用四位数字,其中第一位均为"2",表示第二代Core i系列,编号末尾往往有一个代表不同含义的字母:K代表不锁定倍频,均为高端产品;S代表性能优化,原始频率比没有字母后缀的低很多,但是单核心加速最高频率基本相同,另外热设计功耗都是65W;T代表功耗优化,热设计功耗只有45W或35W。

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