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印制电路板工厂防火规范

《印制电路板工厂防火规范》是2020年11月30日实施的一项行业标准。

印制电路板工厂防火规范基本信息

印制电路板工厂防火规范起草单位

本标准由珠海方正科技高密电子有限公司、深南电路股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司、博敏电子股份有限公司负责起草。

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印制电路板工厂防火规范造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-06
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-06
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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输入输出电路板

  • 品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 8466套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-07-08
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印制电路板工厂防火规范主要内容

从历年来的火灾案例及张迪等人[1]统计来看,印制板工厂的火灾原因表现出趋于集中的特点,仅电气设备火灾一项就占到半数以上,且其中60%火灾事故由设备用电线路短路打火、功率过载、设备高温部件老化等问题引发,30%由加热干烧引发;另外,易燃危化品、动火不慎、员工操作不当等均亦时有引发事故的例子。

若按工段来分,火灾风险主要集中于以下四类工段:

第一类:使用大型电气设备的工序。如电镀、化学沉铜、表面涂覆;

第二类:大型公共基础设备设施。如空调系统、电力控制系统;

第三类:使用使用大型烘烤类设备及带有烘干段设备的工序,如阻焊印刷、曝光固化、丝印字符、层压;

第四类:使用易燃易爆及氧化剂类危化品较多的工序。如图形制作、制网洗网、阻焊。

综上,本标准生产场所部分的防火要求主要分为如下几个部分进行规定:加热装置、烘箱/隧道炉、热油炉间、热风整平机、粉尘管理、电气管理、危险化学品管理、排风系统及管道、消防设施配置及安全疏散。这几个部分又可从如下几个方面进行管理:1. 高温加热关键系统管理; 2. 电气管理;3. 危险化学品管理;4. 粉尘管理。 2100433B

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印制电路板工厂防火规范起草人

王小娟、苏新虹、向裕奎、姜军、戴炯、施世坤、陈世金。

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印制电路板工厂防火规范常见问题

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印制电路板工厂防火规范适用范围

本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求,不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求。

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印制电路板工厂防火规范文献

印制电路板介绍 印制电路板介绍

印制电路板介绍

格式:pdf

大小:8.7MB

页数: 52页

印制电路板介绍

印制电路板防静电规范 印制电路板防静电规范

印制电路板防静电规范

格式:pdf

大小:8.7MB

页数: 7页

南京高传机电自动控制设备有限公司 文件编号: HW-QC001 文件名称: PCBA检测防静电规范 修订版次:V0.0 生效日期: PCBA检测防静电规范 制定: _____张伶俐 ___ 日期: __2011-9-15___ 审核: ______________ 日期: ______________ 批准: ______________ 日期: ______________ 南京高传机电自动控制设备有限公司 文件编号: HW-QC001 文件名称: PCBA检测防静电规范 修订版次: V0.0 生效日期: 1 变 更 记 录 版次 变更内容 变更 变更日期 审核 审核日期 批准 批准日期 注:初稿版本号为 V0.0,以后每修订一次版本号依次递增,如 V0.1、V0.2,, 南京高传机电自动控制设备有限公司 文件编号: HW-QC001 文件名称: PCBA检测防

印制电路板制造业绿色工厂评价导则适用范围

本标准规定了印制电路板制造业绿色工厂评价的总体原则、评价指标体系及评价程序等。 本标准适用于印制电路板生产企业绿色工厂的评价。

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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。

1.导线的载流能力

因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ,所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时,选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时,考虑到热量集中的问题,必须给出额外的导线宽度或间距。

2. 形状

无论何处,在有可能的情况下应首选矩形,因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距,这要根据基材可能的剩余空间而定。

在形状上,内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。

较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许,排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中,如图12-9 所示。作为一个通用标准,任何从直线到象角或不同线宽的变化,必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中,引起导线故障。

3. 柔度

作为一个通用标准,弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线,可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环,单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。

4. 焊盘

在焊盘的周围,有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此,焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ,覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

5. 刚性增强板

在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔

性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分离,如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后,通过裁切把刚性板分成不同的部分,以便于折叠成想要的形状。

上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步,远比设计刚性板少。然而,其重要的设计差别必须记住:

1 )柔性印制电路的三维空间很重要,因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。

2) 与刚性板相比,柔性板对公差的要求较低,允许更大的公差范围。

3) 因为两翼可以弯曲,它们被设计的比要求的稍微长一些。

为了使电路成本达到最小,以下的设计技巧应当被考虑:

1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。

2) 电路要小巧,应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。

3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。

4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。

5) 如果电路仅有少数几层,则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。

6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上,指定使用0.0001 in 的粘结剂。

7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路,有时会更便宜些。

注:本公众号刊载文章由作者提供,部分源于网络,媒体转载请注明出处!

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印制电路板部件正文

以印制电路板为安装基板,在其上安装电子和机电元件、器件或其他印制电路板部件,并借板上的印制线路(也可做成电阻、电容、电感等无源电子元件)实现电气互连的部件。在小型电子设备中,如电子手表、单板微处理机和小型半导体收音机等,所有元件、器件都装在一块印制线路板上。而大型设备(如大型计算机)则由几十块到几千块印制电路板构成的插件和相应的印制线路底板构成。各种印制电路板部件见图1。每块印制电路板部件通常都是一个功能单元。

早期的电子设备、电子和机电元件、器件装在金属薄板制成的底盘上,用导线实现电气互连。第二次世界大战后,随着印制线路技术的发展,电子设备特别是电子计算机,逐渐形成了以印制电路板部件为基础的结构体系。其优点是电性能好,可靠性高,体积小,成本低,并可实现自动化生产。

印制电路板部件属于第二、第三级组装(见电子组装级),其组装方式有两种。①平面组装或二维组装:元件、器件安装在一个平面上(图1),用印制电路板进行互连。为了提高组装密度,在印制电路板正、反两面均可安装元件、器件,或在印制电路板中间夹一层金属板,以提高冷却能力等。②模块式组装或三维组装:为了提高组装密度,一般用相互平行的两块印制电路板部件组成一个空间,在空间内安装元件、器件,或在印制板的正、反两面安装元件、器件,板间用线缆或连接器互连;也可像架桥一样,元件、器件的腿分别架在两块印制电路板上,称夹心式模块(图2)。印制电路板部件结构设计必须考虑电路区划与标准化、组装型式、元件和器件的合理布局、组装结构、冷却方式、机械动态特性等问题。 电路区划与标准化 在系统框图上进行合理划分,并规定在一块印制线路板上安装电路和元件、器件的数量。这就是电路区划。简单的电子设备不存在这一问题,有一块或几块印制线路板就可以解决。但是,在复杂的电子设备中,如在大型计算机,仅中央处理器的器件就达十万块以上。第四代大型计算机,虽然已采用大规模集成电路,但器件数一般也有几千块。因此,选择最优区划方案是一项复杂的设计工作。设计首先要满足对电气性能的要求,包括功能化与可测试性、走线长度和复杂性、电磁兼容性、故障定位性能和可维修性。其次是外连引线数及其优化。集成电路已发展到大规模和超大规模的集成度,印制线路外连引线数量急剧增加,严重限制着组装密度的提高和大规模集成电路潜力的充分发挥。因此,在计算机领域应着重研究门针比(即部件中线路数或门数与外连引线之比)的规律,以及如何提高门针比的问题。此外,还要考虑有关可靠性、标准化、品种数,以及组装效率等问题。

组装型式 根据功能、元件和器件的数量、组装密度、环境要求、冷却、外连引出线数目以及工艺和材料的要求选择组装型式。

元件和器件的合理布局 必须符合电气性能、工艺、散热和机械要求。

组装结构 根据需要,在印制线路部件上增加不同的附加结构,如骨架、加强筋、各种结构件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及连接器等。

冷却方式 常用的冷却方法有:自然冷却、强迎通风冷却、液体冷却、蒸发冷却及半导体致冷等(见电子设备热控制)。

机械动态特性 要适应运动状态下工作和运输的要求。

除上述要求外,在设计中还必须考虑人-机联系和可靠性问题。

印制电路板部件组装,从元件、器件准备到部件检验,均已实现机械化和自动化。印制电路板部件组装的设备有元件、器件老化和自动检测分类,元件、器件引线整形,清洗,浸锡等设备,元件、器件自动插装机(图3),自动和半自动绕接机以及各种自动锡焊设备等。电子元件、器件一般都是插入式安装。为提高组装密度,直接用芯片或芯片载体组装。

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