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概述
中国LED网是LED行业最大门户网站及主流电子商务平台，创建于2006年7月。自成立以来，网站一直以"用心服务，为用户创造价值"为宗旨，坚持"用户体验第一，持续改进"的运营理念，受到广大网友和用户的热烈追捧。
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发光强度-中国LED网
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灯具造型分类-中国LED网
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“下一代的封装技术是CSP，而无支架是CSP的趋势，但关键在于如何用无支架的方式解决可靠性问题。”在12月21日由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会（深圳站）上，晶能光电（江西）有限公司副总裁梁伏波在其主题为“CSP的发展及未来趋势分析讨论”的演讲中如是说道。
随着芯片技术的发展以及市场对更高亮度的需求，各种形态的封装技术应运而生。从早期的引脚式封装、表面贴装封装、大功率型封装，到后来的COB封装，再到现今的CSP。
CSP（Chip Scale Package）即芯片级封装，从IC 封装技术演变而来。CSP LED指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，其主流结构可分为有支架（伪CSP）和无支架，亦可分为单面发光（小角度发光）与五面发光（大角度发光）。
据梁伏波介绍，有支架CSP即在倒装芯片下垫一个小小的陶瓷基板，目前亿光、国星、天电、新世纪均有生产有支架CSP器件，而无支架CSP，代表厂商包括三星、首尔、Lumileds，晶电、三安、德豪、日亚、OSRAM和晶能光电等。
五面发光CSP是指荧光粉硅胶/荧光膜压合，覆盖倒装芯片顶部和四周，五面出光；或者是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部，再透明硅胶塑封，五面出光。而单面发光CSP是指倒装芯片四周白墙，顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制，单面出
光。
除了上述两种CSP主流结构外，梁伏波还谈到了最新的复合材料反射碗杯结构CSP技术，目前业界能够实现量产的有晶能光电和日亚。
对比三种CSP工艺，各具优点。五面发光CSP光效高、发光角度大等，单面发光CSP利于二次光学设计、中心照度强等，但均存在亮度不够、过度依赖于倒装芯片技术、芯片易被拉裂等不足。复合反射碗杯结构CSP,同时具有单面出光，亮度高等特性。用复合材料把倒装芯片保护起来，大大增强CSP的可靠性。降低应用端使用过程中的失效风险。
基于整体单颗用同样的LED倒装芯片的情况下,复合反射碗杯结构亮度分值最高，其次为五面发光。从封装时的色温命中率来看，五面发光能做到5-7阶，单面发光可做到3阶，最新的复合反射碗杯结构也可以做到3阶且良率能达到99%以上。相对于传统封装，尤其是光品质要求提升的过程中，复合反射碗杯结构CSP可大幅降低成本。
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。梁伏波在演讲中指出，CSP最重要的核心在于倒装芯片，CSP LED需要倒装芯片良率提高、光效提高、亮度提高与成本降低。
CSP技术发展至今，已具有高可靠性，高性价比，热阻低、可大电流驱动，高光密度等优势；同时也遇到了一些困惑，诸如，不好用、容易出问题，基板、贴片费用高，亮度不够等，从而导致CSP目前只应用在手机闪光灯、电视背光等几个特殊领域。例如，Lumileds的CSP LED应用于闪光灯上，每个月出货达50—70KK；三星和首尔的CSP LED在部分背光上的使用；去年下半年，CSP LED也开始应用于一些后装车灯。
然而，在CSP技术面临的一众困惑中，首先应解决两高：高可靠性、高性价比。高可靠性主要涉及两个方面，即有/无支架之争和倒装芯片自身稳定性及抗击打能力提升。有支架CSP很容易解决可靠性问题，但是成本增加太多。梁伏波认为无支架是CSP的趋势，但其关键在于如何用无支架的方式解决它的可靠性。
性价比方面，最重要的是性能，也就是光效。梁伏波介绍，目前尺寸1530mil以上倒装芯片的光效已经逐步超过了正装芯片。另外一个是低成本的问题，目前倒装芯片售价比正装芯片仍贵30%-40%，但其实际成本可控制至贵约10%。
作为全球硅衬底LED技术的领导者,晶能光电于2013年便开始研发CSP，2014年实现五面发光CSP的量产，发现五面发光传统CSP有较大的局限性。同年年底决定停产五面发光CSP，并重新研发新一代复合材料反射碗杯结构CSP，于2016年12月对外发布，目前已应用于手机闪光灯、电视背光、汽车大灯等。梁伏波介绍道，目前晶能光电的CSP产品主要包括CSP1717（1W—3W），CSP1919（1W—4W）以及CSP2121（2W—5W）。
“对于整个业界来讲，CSP技术还处于开荒状态。”梁伏波表示，“CSP不是封装厂与芯片厂谁来做的问题，需要业界一起发力推广，找准自己的位置参入其中，具有很多优势的CSP必定会在LED光源市场占有一席之地。”
NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。如果上述问题都得到解决，CSP有望广泛应用于大功率球泡、商业照明、工业照明、室内照明与户外照明等领域。
关于晶能光电
晶能光电成立于2006年2月，是由金沙江创投、梅菲尔德、淡马锡、亚太资源、顺风国际等知名投资商共同投资，专注于LED技术和产品开发与生产的高科技企业。目前注册资本1.23亿美元。公司拥有国际化的技术研发团队，先进的大规模生产制造和管理能力，现有生产、研发及配套厂房面积超过40000㎡，投资超过15亿元人民币。
晶能光电是中国大功率LED产业龙头企业，全球硅衬底LED技术的主导者。公司自主创新的硅衬底LED技术在全球拥有330多项专利，获得2015年度国家技术发明奖一等奖，是全球第三条蓝光LED技术路线。公司致力于为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。
中国LED网自成立以来，一直以“用心服务，为用户创造价值”为宗旨，坚持以“用户体验第一，持续改进”的运营理念，受到广大网友和用户的认可和热烈追捧。网站建有产品、求购、商机、公司、展会、资讯、技术、论坛、博客、人才等频道，内容覆盖LED行业的各个层面，贯穿整个产业链，涉及LED芯片、LED封装器件、LED显示屏、LED照明、LED驱动电源、LED背光源、LED辅料、仪器设备等领域。
截止2010年4月，网站拥有专业注册用户超过12万家，并以每月平均1万家的速度增长，拥有产品数量超过30万条，企业数量超过3万家，专业人才简历数量接近1万份，网站日均访问量超过2万IP和15万PV，是LED行业领先的门户网站。
1.2006年7月，公司成立；
2.2006年9月，中国LED网成功上线；
3.2007年11月，英文版“全球LED网”成功上线；
4.2008年7月，网站日均访问量突破1万IP、6万PV；
5.2008年10月，推出网络广告、认证会员和人才招聘等服务；
6.2009年2月，网站日均访问量突破22000IP、12万PV；
7.2010年4月7日，网站在Alexa综合排名第47589名，在业界处于遥遥领先的地位。
三、公司组织架构
公司由研发部、运营部、市场部、销售部、客服部、财务部和人事部等部门组成，预计公司未来2~3年的人员规模为30~50人。
四、公司提供的服务
中国LED网提供网络广告、认证会员、人才招聘、软文发布、EDM等服务，可为业界广大企业提供全面的电子商务解决方案，不仅是业界广大中小企业推广产品、获取商机的重要渠道，更是业界大中企业塑造企业品牌形象的最佳平台。
五、线下活动
除了中国LED网的线上服务，公司同时为LED行业企业提供线下服务，其中每年一届的“国际LED行业技术交流大会”是业界唯一的技术交流平台，会议以LED行业的热点技术问题作为焦点，核心议题包括LED芯片技术、LED封装工艺技术、光学技术、散热技术、驱动技术、专利分析、行业标准、应用产品技术等，贯穿整个产业链。
国际LED行业技术交流大会的演讲嘉宾主要是来自国内外著名科研机构、大学和著名企业的专家学者和资深工程师，参会观众主要是业界大中企业资深工程师、高级管理人员、资深市场人员、媒体、学会、政府官员等。
国际LED行业技术交流大会的宗旨是为行业搭建专业、高效的技术交流平台，促进行业技术交流，推进技术发展和创新，为广大工程师提供一个获取最新技术信息的媒介，同时也为业界国内外领先企业提供一个展示先进产品技术、优秀解决方案的平台。
2010年国际LED行业技术交流大会将于2010年4月16日在深圳市马哥孛罗好日子酒店举行，演讲嘉宾来自海峡两岸著名大学、科研机构和著名企业，包括台湾工研院、CREE、LUMILEDS、亿光、晶科等著名机构和企业，是一届大规模、高档次的学术盛会，据组委会介绍，截止2010年3月25日，报名观众已经超过800名，预计参会观众总数将超过1000名。
六、企业文化
运营理念：用户体验第一、持续改善。
宗旨：成为中国LED行业权威门户网站，为广大企业提供全面的电子商务解决方案，带动和促进行业发展。
晶能光电梁伏波：无支架将是CSP的趋势