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序
前言
第一部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国政府计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
(一)LED外延片技术(含衬底材料、外延工艺与MOCVD)
(二)LED芯片技术
(三)LED封装技术(含荧光粉)
(四)LED分选技术
(五)半导体照明灯具及光学系统技术
(六)半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
(一)主要厂家及其技术优势
(二)国际技术发展趋势
(三)主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
(一)我国半导体照明产业技术发展现状
(二)我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
(一)衬底专利技术现状
(二)外延专利技术现状
(三)芯片专利技术现状
(四)封装材料、荧光粉和封装专利技术现状
(五)应用专利技术现状
五、国内知识产权与发展动身
(一)国内半导体照明产业专利现状
(二)外国及中国台湾地区在中国专利申请状况
(三)我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距
(四)我国境内专利申请与外国专利申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
(一)全球LED产业现状与发展趋势
(二)美国LED产业现状与模式
(三)日本LED产业现状与模式
(四)韩国LED产业现状与模式
(五)中国台湾地区LED产业现状与模式
(六)世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
(一)中国LED产业现状
(二)中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
(一)国际LED市场与发展趋势
(二)国际市场需求预测(外延片、芯片、封装及应用)
四、国内市场与需求预测
(一)国内LED外延/芯片/封装
(二)国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事(2004-2005年)
附录
照明灯具的发光原理各有不同。例如白炽灯是利用钨丝电阻的热效应发光的,日光灯是利用汞蒸气通电发出紫外线激发荧光粉发光的,LED则是利用砷化镓半导体在通电时发光的效应做成的,led就是半导体发光二级管的意...
叫做发光二极管(LED)LED信号灯较传统信号灯有着明显的优势:1.由于LED发出的光束是向前的并具有一定发散角,这样就可以不必像白炽灯需要加装反光碗。而且LED本身发出的是色光,这样就不需要由有色配...
半导体照明(Semiconductor Lighting),即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED...
中国半导体照明技术产业发展历程及未来展望
全世界最早的用于商业的发光二极管于1965年诞生,制作材料为锗材料,发红外光,售价为45美元。很快又有了GaAsP材料制作的LED。1968年LED技术取得突破性发展,该技术是利用氮掺杂工艺是GaAsP器件效率提升10倍,从0.1流明/瓦到1流明/瓦,而且光的颜色种类增多,有红光、橙光、黄色光,此后又有了绿色光。80年代初AlGASLED诞生是重大技术突破,发
国家发展改革委关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知
各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委(经委、经信委、工信委、工信厅)、科技厅(科委)、财政厅(局)、住房城乡建设厅(建委、建设局)、质量技术监督局:\r\n为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展,培育新的经济增长点,扩大消费需求,促进节能减排,国家发展改革委、科技部、丁业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。现印发给你们,请结合实际贯彻落实。
中国半导体照明产业发展报告
图书编号:2318249
出版社:机械工业出版社
定价:98.0
ISBN:711117980
作者:吴玲
出版日期:2006-01-15
版次:
开本:24cm
序
前言
第一部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国政府计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
(一)LED外延片技术(含衬底材料、外延工艺与MOCVD)
(二)LED芯片技术
(三)LED封装技术(含荧光粉)
(四)LED分选技术
(五)半导体照明灯具及光学系统技术
(六)半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
(一)主要厂家及其技术优势
(二)国际技术发展趋势
(三)主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
(一)我国半导体照明产业技术发展现状
(二)我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
(一)衬底专利技术现状
(二)外延专利技术现状
(三)芯片专利技术现状
(四)封装材料、荧光粉和封装专利技术现状
(五)应用专利技术现状
五、国内知识产权与发展动身
(一)国内半导体照明产业专利现状
(二)外国及中国台湾地区在中国专利申请状况
(三)我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距
(四)我国境内专利申请与外国专利申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
(一)全球LED产业现状与发展趋势
(二)美国LED产业现状与模式
(三)日本LED产业现状与模式
(四)韩国LED产业现状与模式
(五)中国台湾地区LED产业现状与模式
(六)世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
(一)中国LED产业现状
(二)中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
(一)国际LED市场与发展趋势
(二)国际市场需求预测(外延片、芯片、封装及应用)
四、国内市场与需求预测
(一)国内LED外延/芯片/封装
(二)国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事(2004-2005年)
附录
本书由国家发展和改革委员会高技术产业司和中国材料研究学会组织国内材料领域科技界及产业界知名院士、专家共同编写。报告比较全面地反映了我国新材料的产业进展情况。书中首先简要介绍了我国发展新材料的产业发展的原则和政策,以及2001~2005年产业发展的总体状况;然后分别对高性能结构材料、建筑交通材料、电子信息材料、先进复合材料、能源材料、生物医用材料、膜材料、纳米材料、稀土功能材料以及环境治理材料等的产业现状、发展趋势、存在问题进行综合评述,并提出产业发展对策和建议;另外还重点针对湖南高技术产业基地的发展概况分析总结我国高新技术产业基地的发展现状及趋势。
本书可为材料科技工作者开展科研工作提供较为全面的可参考的领域研究成果信息。另外相对于《报告(2004)》,本书的内容更侧重产业发展现状和建议,因此,更加有利于政府有关部门和企业家制定新材料产业发展战略、规划与政策,并为其投资和决策提供有益的参考。