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制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米（AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm），更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高，已经正式商用的高通855已采用7nm制程。 更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺不仅让CPU的性能和功能逐步提升，也使成本得到了有效的控制。

制造工艺基本信息

中文名制造工艺
外文名Semiconductor device fabrication
别名制造CPU或GPU的制程
单位纳米（nm）

制造工艺详解

制造工艺硅提纯 生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。 制造工艺切割晶圆 硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的处理器成品就越多。 制造工艺影印 （Photolithography） 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。 制造工艺蚀刻 (Etching) 这是CPU与GPU生产过程中重要操作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。 制造工艺重复分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU与GPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。 制造工艺封装 这时的CPU或GPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的处理器封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。 制造工艺多次测试 测试是一个处理器制造的重要环节，也是一块处理器出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。 当CPU或GPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面测试而确定的处理器的体质不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

制造工艺造价信息

市场价
信息价
询价

寅意制造

规格型号：
H500×W500×D80 型号:YD-G0031
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州三帅光电科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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控制造柜

规格型号：
HDLK-GM-5.5KW/2/两泵联动（变频ABB主要元件正泰）
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
海德隆
材料税率：
13%
供应商：
上海海德隆流体设备制造有限公司武汉办事处
报价时间：
2022-12-06

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工艺泵

规格型号：
80WQK40-15-4，Q=40m3/h，H=15m，N=4Kw/配固定式自动耦合
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
四川蒙特工程建设有限公司
报价时间：
2022-12-06

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工艺橱窗

规格型号：
1800×940,镀锌板烤木纹漆格子+1公分亚克力UV打印
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
和协创
材料税率：
13%
供应商：
重庆和协创环保科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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铁艺工艺手机架

规格型号：
铁质
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
博白县城铭工艺品厂
报价时间：
2022-12-06

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七彩工艺栏杆

规格型号：
2500×30×1050mm
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
东莞市2016年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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七彩工艺栏杆

规格型号：
2500×30×1050mm
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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七彩工艺栏杆

规格型号：
2500×30×1050mm
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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七彩工艺栏杆

规格型号：
2500×30×1050mm
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
东莞市2015年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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七彩工艺栏杆

规格型号：
2500×30×1050mm
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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塑工艺栏杆

规格型号：
严格工艺需求制作
需求量：
650m
报价数：
3
材料品牌：
无要求，工艺为准
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-02-15

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制造海浪

规格型号：
参与者来到长方形容器的两端进行上下的摇动,这时容器中便模拟出海浪的波动场景.随着摇动角度和速度的变化,此起彼伏、波澜壮阔的海浪就在参与者的手中.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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制造海浪

规格型号：
参与者来到长方形容器的两端进行上下的摇动,这时容器中便模拟出海浪的波动场景.随着摇动角度和速度的变化,此起彼伏、波澜壮阔的海浪就在参与者的手中.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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制造海浪

规格型号：
参与者来到长方形容器的两端进行上下的摇动,这时容器中便模拟出海浪的波动场景.随着摇动角度和速度的变化,此起彼伏、波澜壮阔的海浪就在参与者的手中.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

查看价格

制造海浪

规格型号：
参与者来到长方形容器的两端进行上下的摇动,这时容器中便模拟出海浪的波动场景.随着摇动角度和速度的变化,此起彼伏、波澜壮阔的海浪就在参与者的手中.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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制造工艺分类

制造工艺CPU CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。 2017年1月3日，美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。 制造工艺GPU 显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD（超威半导体）已经有三款7nnm工艺显卡在售。

制造工艺常见问题

cbn砂轮制造工艺

目前的制造工艺大致大体分三种：1。粉末压制后烧结（或硬化）粉料和磨料混合后用液压设备先压制成固定的形状，之后进行烧结（硬化）成一定强度和性能的磨具。磨床要配备修整装置。2。电镀（电铸）成型把磨料先预置...
能不能介绍下海绵制造工艺

防火海绵又称阻燃海绵，防火棉，阻燃棉，一般就是各种聚氨酯类添加阻燃剂合成的防火材料，主要应用于家具制造，按摩器材制造，婴儿车制造，装饰装修，汽车饰品，墙体吸音，保温管，防火门和防火卷帘等方面。
墙纸的制造工艺配方？

工艺如下：原纸发送——涂布——干燥——冷却——印刷——版间干燥——软化——压花——冷却——裁耳——积料、检验——卷取——装箱——入库1．原纸发送：原纸采用多层纸，宽度560mm和970mm，基重（纸...

制造工艺文献

封头制造工艺

封头制造工艺

封头制造工艺

格式：pdf

大小：45KB

页数： 7页

编码： JYL技-01/11 版次： A 修改：1 页码： 24/40 封头压制工艺守则 1 主题内容与适用范围本规程规定了受压封头冲压的技术要求和操作方法。并适用于材质为碳钢、低合金钢的翻边、平拆管板、椭圆封头及碟形封头拱形管板的加热压制和修复。 2 引用标准 GB/T25198-2010 《钢制压力容器用封头》 GB/T25198-2010 《锅壳式锅炉受压元件制造技术条件》 3 对操作人员的技术要求操作人员应熟悉图样、技术要求及工艺规范。操作人员应熟悉所用设备、模具、工具的性能、结构及必要的维修知识 ,严格遵守操作规程。加热炉和压力机的操作人员须持有操作许可证 ,方能上岗操作。操作人员要认真做好现场管理工作 ,对工件、模具、工具应具有相应的工位器具 ,整齐放置在指定地点 ,防止碰损、锈蚀。 4 设备及工装

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封头制造工艺

封头制造工艺

封头制造工艺

格式：pdf

大小：45KB

页数： 11页

编码： JYL技-01/11 版次： A 修改：1 页码： 24/40 封头压制工艺守则 1 主题内容与适用范围本规程规定了受压封头冲压的技术要求和操作方法。并适用于材质为碳钢、低合金钢的翻边、平拆管板、椭圆封头及碟形封头拱形管板的加热压制和修复。 2 引用标准 GB/T25198-2010 《钢制压力容器用封头》 GB/T25198-2010 《锅壳式锅炉受压元件制造技术条件》 3 对操作人员的技术要求 3.1 操作人员应熟悉图样、技术要求及工艺规范。 3.2 操作人员应熟悉所用设备、模具、工具的性能、结构及必要的维修知识 ,严格遵守操作规程。加热炉和压力机的操作人员须持有操作许可证 ,方能上岗操作。 3.3 操作人员要认真做好现场管理工作 ,对工件、模具、工具应具有相应的工位器具 ,整齐放置在指定地点 ,防止碰损

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钛棒钛棒制造工艺

钛棒制造工艺： 热锻-热轧-车光（磨光）

机械制造工艺教学资源

《机械制造工艺》配有“机械制造工艺”数字课程。 数字课程名称 出版社 出版时间 内容提供者 “机械制造工艺”数字课程 高等教育出版社、高等教育电子音像出版社 2007年7月 张绪祥、王军

圆管制造工艺

分类 按生产方法可分为无缝圆管和焊接圆管。 无缝钢管制造工艺 管坯——检验——剥皮——检验——加热——穿孔——酸洗——修磨——润滑风干——焊头——冷拔——固溶处理——酸洗——酸洗钝化——检验 焊接钢管制造工艺 带钢——检验——剪切——定尺——定性——焊接——磨平（无缝化）——定尺——检验

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