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阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。
阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。2100433B
概念
印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;
电阻焊是利用电流通过工件及焊接接触面间所产生的电阻热,将焊件加热至塑性或局部熔化状态,再施加压力形成焊接接头的焊接方法。 电阻焊分为点焊、缝焊和对焊3种形式。 (1)点焊:将焊件压紧在两个柱状电极之间...
电阻焊是通过利用电阻热将两工件沿整个端面同时焊接起来的一类电阻焊方法。接通电源后,使两工件端面轻微接触,形成许多接触点。电流通过时,接触点熔化,成为连接两端面的液体金属过梁。由于液体过梁中的电流密度极...
电阻焊是工件组合后通过电极施加压力,利用电流流过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法,因其焊接的热源是电阻热,故称电阻热。高频焊利用的是高频电流产生的电阻热,所有是一种电阻焊。钎焊是加热被...
阻焊变压器
特点 FEATURES 焊钳、阻焊变压器、气动机构、通水电缆集于一体,体积小、重量轻。 借助平衡机构焊机自身可作上、下、左、右、前、后方向任意移动,操作方 便灵活,可实现全方位焊接。 采用专用控制器,焊接电流稳定,可靠性强。 各种电极臂形式更换,适合不同形状工作的焊接。 广泛用于汽车制造、金属家具、农机、厨具、冰箱冷气制造、金属钣金行业。 主要技术参数 MAIN TECHNICAL PARAMETERS 注:特殊型号或大于 40KVA的设备可按客户要求定做。 产品型号 额定容 量 KVA 输入电压 ACV/相 次级最大 短路电流 (KA) 负载 持续 率% 焊接 行程 (mm) 辅助行 程 ( mm) 最大加 压力 KN 臂伸长 度 ( mm) 重量 KG DN2-16 16 380/1 14 50 16 60 2.5 250 50 DN2-25 25 380/1 1
电阻焊接标准
第 1 页 共 9 页 1.应用范围: 本标准是吸收国外及国内的焊接工艺标准, 结合公司实际情况, 为规范本公司在电阻焊 接工艺方面的技术要求及质量而制订。 1.1 该标准是本公司负责确立或认可的产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。 除非 在焊接图纸上有特定的注释, 确立不同的焊接要求, 任何与本标准以外的特例, 必须征得工 艺人员的同意。注:标准中任何条款不能替代适用的法律法规,除非有特殊说明。如具体客 户对标准条款提出异议,由双方协商确认。 1.2 本标准适用于低碳钢、不锈钢、镀锌板及部分中碳钢的电阻焊接。 1.3 本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工 艺技术文件中规定。 1.4 本标准颁布前已有的产品图,如有不符合本标准之处可不作修改,新图纸设计时 需符合本标准。 2.电阻点焊设计应用: 2.1 焊接母材的选择 2.1.1 点焊零件的板材的层数一般
元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。
最小阻焊桥就是焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。
一、撕除型阻焊胶
无铅型阻焊胶、无氨型阻焊胶
二、耐高温型阻焊胶
三、水过滤型阻焊胶
四、水溶性阻焊胶
一、撕除型阻焊胶
无铅型阻焊胶、无氨型阻焊胶
二、耐高温型阻焊胶
三、水过滤型阻焊胶
四、水溶性阻焊胶