线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

几种典型工艺流程

A1.1 单机式波峰焊工艺流程

a.元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)---插装元器件---印制板装入焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊---冷却---取下印制板---撕掉阻焊胶带-二-检验---辛L焊---清洗---检验---放入专用运输箱;

b.印制板贴阻焊胶带---装入模板---插装元器件---吸塑---切脚---从模板上取下印制板---印制板装焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---取下印制板---撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带---检验---补焊---清洗--检验---放入专用运输箱。

A1.2 联机式波峰焊工艺流程

将印制板装在焊机的夹具上---人工插装元器件---涂覆助焊剂---预热---浸焊---冷去口---切脚---刷切脚屑---喷涂助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---清洗---印制板脱离焊机-一检验---补焊---清洗---检验---放入专用运输箱。

附录B

波峰焊机基本操作规程

(参考件)

B1 波峰焊机基本操作规程

B1.1 准备工作

a. 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好;

b. 检查波峰焊机定时开关是否良好;

c.检查锡槽温度指示器是否正常。

方法:进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15 mm处的温度，判断温度是否随其变化:

d. 检查预热器系统是否正常。

方法:打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常;

e.检查切脚刀的工作情况。

方法:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵;

f. 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常;

方法:倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可;

g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

操作规则

a.波峰焊机要选派1~2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养;

b.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油;

c.操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物;

d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品;

e.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作;

f.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间;

g.工作场所不允许吸烟吃食物;

h.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。

B2单机式波峰焊的操作过程

B2.1 打开通风开关。

B2.2 开机

a.接通电源;

b.接通焊锡槽加热器;

c. 打开发泡喷涂器的进气开关;

d.焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料;

e.开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度;

f. 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂:

g.检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂;

h.检查调整助焊剂密度符合要求;

i.检查助焊剂发泡层是否良好;

j. 打开预热器温度开关，调到所需温度位置;k.调节传动导轨的角度;

l.开通传送机开关并调节速度到需要的数值;

m.开通冷却风扇;

n.将焊接夹具装入导轨;

o. 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端;

p.焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误;

q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。

B3 联机式波峰焊机操作过程

B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a-k的程序进行操作。

B3.2 继续本机的操作

a. 插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行;

b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配;

c.开通冷却风机;

d. 开通切脚机;

e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸;

f. 执行B2.2中P和q项;

g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。

B4 焊后操作

a.关闭气源;

b.关闭预热器开关;

c.关闭切脚机开关;关闭清洗机开关;

d.调整运送速度为零，关闭传送开关;

e.关闭总电源开关;

f. 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净;

g.将波峰焊机及夹具清洗干净。

B5 焊接过程中的管理

a.操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况;

b.操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;

c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录;

焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)。