适合于超细间距

首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；

具有较低的固化温

其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；

互连工艺过程简单

ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；

具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配

ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；

节约封装的工序

节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；

不含铅以及其他有毒金属

异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。2100433B