本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有伸长率高，导热性好，富有柔弹性。XK-S30胶粘度低，操作性能好，操作时间长，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃~+120℃，电气性能优良，是新一代环氧树脂灌封料。
XK-S30由于保持了传统的环氧树脂类灌封料的优良电器绝缘性能、较低的的成本之外，还赋予了传统灌封料所不具有的柔性和弹性，彻底改变了传统的环氧灌封料的内应力大以及导热性差的缺陷，因而广泛用于电子元器件的灌封，是一种性价比优良的绝缘导热灌封材料，适用于电子大屏幕、电源和其它电器元件和组件。
