热压焊是气压焊、煅焊和滚焊的统称。热压焊按加热方式可分为工作台加热、压头加热、工作台和压头同时加热三种形式。不同的加热方式的优缺点如表所示。按照压头形状,热压焊又可分为楔形压头、空心压头、带槽压头及带凸缘压头的热压焊,如图所示。
图中(a)、(c)(d)三种压头都是将金属引线直接搭接在基板导体或芯片的平面上。而图(b)则是一种金丝球焊法,即金属丝导线从空心爪头的直孔中送出或拉出引线,在引线端头用切割火焰将端头熔化,借助液态金属的表面张力,在引线端头形成球形。压焊时利用压头的周壁对球施加压力,形成圆环状焊缝。在半导体器件的引线连接中,广泛应用了热压焊。