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电子装配与调试工艺目录

2018/06/19147 作者:佚名
导读: 1 常用无线电元器件1.1 电阻器1.2 电容器1.3 电感器1.4 继电器1.5 半导体器件习题1实训12 手工焊接工艺2.1 手工焊接工艺2.2 焊料与助焊剂2.3 元器件的筛选与成型2.4 手工焊接2.5 焊接质量的检查2.6 拆焊习题2实训23 自动焊接工艺3.1 印制焊接的工艺3.2 浸焊与波峰焊3.3 表面安装技术(SMT)3.4 微组装技术(MPT)习题3实训34 装配工艺基础

1 常用无线电元器件

1.1 电阻器

1.2 电容器

1.3 电感器

1.4 继电器

1.5 半导体器件

习题1

实训1

2 手工焊接工艺

2.1 手工焊接工艺

2.2 焊料与助焊剂

2.3 元器件的筛选与成型

2.4 手工焊接

2.5 焊接质量的检查

2.6 拆焊

习题2

实训2

3 自动焊接工艺

3.1 印制焊接的工艺

3.2 浸焊与波峰焊

3.3 表面安装技术(SMT)

3.4 微组装技术(MPT)

习题3

实训3

4 装配工艺基础

4.1 常用工具与材料

4.2 装配中的加工工艺

4.3 装配中的安装工艺

习题4

实训4

5 常用技术文件及整机装配工艺

5.1 常用技术文件

5.2 整机装配工艺

习题5

实训5

6 常用调试仪器

6.1 万用表

6.2 晶体管稳压电源

6.3 信号发生器

6.4 示波器

6.5 晶体管毫伏表

6.6 频率特性测试仪

6.7 矢量示波器

6.8 虚拟仪器

习题6

实训6

7 调试技术

8 综合练习

附录

参考文献

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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