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建设工程知识

电迁移影响因素

2018/06/19195 作者：佚名
导读： q布线几何形状的影响q热效应q晶粒大小q介质膜q合金效应q脉冲电流抗电迁移措施q设计版图设计、热设计、散热器q工艺膜损伤、晶粒尺寸、台阶q材料Si-Cu-Al合金、Cuq多层结构，以金为基的多层金属化层q 覆盖介质膜Al2O3、Si3N4等能抑制表面扩散，压强效应和热沉效应。

q布线几何形状的影响

q热效应

q晶粒大小

q介质膜q

合金效应

q脉冲电流

抗电迁移措施

q设计

版图设计、热设计、散热器

q工艺

膜损伤、晶粒尺寸、台阶

q材料

Si-Cu-Al合金、Cu

q多层结构，以金为基的多层金属化层q 覆盖介质膜

Al2O3、Si3N4等能抑制表面扩散，压强效应和热沉效应。

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