除了单核和多核软宏外，常用的双核配置也可用作 TSMC 40G/GL 工艺的硬宏实现，从而最大程度地缩短高性能 Cortex-A9 处理器的上市时间，降低与其上市关联的风险和成本。利用优化的 ARM 物理 IP 和先进的实现技术，该硬宏可用作功率优化实现或性能优化实现

速度优化硬宏实现可向系统设计人员提供行业标准 ARM 处理器的整合低功率技术，从而使 ARM 的性能领先优势进一步延伸到紧凑、高密度和散热受限的环境所需的功率包络中的高利润消费类设备和企业设备。从标准硅中选择该硬宏实现后，它的运行频率超过 2GHz，代表了面向性能的高利润应用中的理想解决方案。

在许多散热受限的应用领域(如机顶盒、DTV、打印机和其他功能丰富的消费类应用和高密度的企业应用)中，能效极为重要。从标准硅中选择 Cortex-A9 功率优化硬宏实现后，其提供的最高性能达到 4000 DMIPS，而每个 CPU 的能耗不到 250mW。

该硬宏实现包括符合 ARM AMBA 标准的高性能系统组件，可以最大程度地提高数据通信速度，同时使能耗和硅面积降到最低。各 Cortex-A9 硬宏实现还包括 CoreSight™ 程序跟踪宏单元 (PTM)，它使处理器的指令流完全可见，从而使软件社区成员能够开发优化性能的代码。此外，该宏还包括 ARM 高性能 L2 高速缓存控制器，它支持 L2 高速缓存内存介于 128K 和 8M 之间的配置。