| 申请号 |
2018115025813 |
| 申请日 |
2018.12.10 |
| 专利权人 |
瑞昱半导体股份有限公司 |
| 地址 |
中国台湾新竹 |
| 发明人 |
陈力辅 |
| Int. Cl. |
G06F13/40(2006.01)I |
| 专利代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司11240 |
| 代理人 |
梁丽超; 刘丹 |
| 对比文件 |
CN 102045112 A,2011.05.04; CN 105760334 A,2016.07.13; CN 101494376 A,2009.07.29; CN 107306129 A,2017.10.31; DE 102008059853 A1,2010.06.02 |
