1967年，应用材料公司成立于美国山景城（Mountain View）。

1979年，应用材料日本分公司成立，正式进入亚洲市场。

1981年，应用材料公司推出AME8100刻蚀系统。

1984年，应用材料公司在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。

1989年，应用材料公司在台湾地区设立办事处。

1994年，推出PVD（物理气相沉积）产品：Endura VHP PVD系统。

2001年，在上海设立中国地区总部。

2002年，应用材料公司在美国加利福尼亚硅谷设立梅丹（Maydan）技术中心。

2006年，在中国西安设立全球开发中心，为全球各地的应用材料公司分支机构提供工程与软件支持服务。

2012年，应用材料公司在新加坡成立半导体先进封装研究中心，开发3D芯片封装技术。

2013年，盖瑞·狄克森（Gary E. Dickerson）被任命为应用材料公司总裁兼首席执行官。

2014年，应用材料公司庆祝进入中国30周年。

2016年，推出革命性的选择性刻蚀系统Producer® Selectra™系统。

2017年，是应用材料公司成立50周年。

2018年，应用材料公司宣布，在纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院，设立材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator， META中心)。

2019年研发总投入达21亿美元。

2019年11月，应用材料公司宣布材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称META 中心）正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。

2020年7月，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中提出了“实现美好未来”的愿景。并宣布了公司内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划，以扩大公司的环境、社会和公司治理（ESG）实践。

2020年7月，应用材料公司推出新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。

2020年8月，应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®。

2021年3月，应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制新战略 ，推出采用ExtractAI技术的新型Enlight系统。

2021年4月，应用材料公司宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx™。

2021年5月，应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即:PPACt)。

2021年6月，应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。