本项目针对热塑性聚合物尚未形成有效自修复方法的现状，基于活性聚合的概念和方法，拟发展一种适用于热塑性聚合物的单组分修复剂型自修复体系。该自修复策略利用活性聚合物基体自身作为大分子引发剂，并植入含乙烯基单体的微胶囊；当材料受力产生微裂纹而破坏微胶囊时，微胶囊将释放出乙烯基单体，经毛细作用扩散至裂纹处，进而被基体引发聚合而自动粘合裂纹。由于借助了共价键修复裂纹，修复效率高。为防止乙烯基类修复剂在材料储存期间失效，将采用添加微量可溶高效失活剂的方法，既可以有效阻止修复剂单体发生自聚，又不影响其室温修复反应时的聚合活性。通过深入研究修复剂微胶囊的合成方法、活性聚合物基体合成路线、修复剂修复微裂纹的过程及其影响因素、修复剂微胶囊对热塑性聚合物材料物理和力学性能的影响等，将为实现此类热塑性聚合物材料的自修复提供科学依据，并促进活性聚合物向智能材料应用方向发展，因而本项目具有重要的理论和实际意义。
