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先对需要灌封的腔体进行除油或磷化等处理。将A、B组分分别搅匀，再按A组分的2%-5%加入固化剂B组分（固化剂越多凝胶速度越快），混匀后灌入需要灌封的腔体，震动至表面流平后，放入烘箱，用80℃/2hr 120℃/2hr 200℃/1hr进行烘烤，直到用摇表测试电阻达到需要的绝缘性能即可。
