第1章绪论
1.1高强度铜基材料强化理论
1.1.1合金化法
1.1.2复合材料法
1.2高强度高导电（热）铜基材料制备方法
1.2.1粉末冶金法（PowderMetallurgical）
1.2.2复合铸造法（Compocasting）
1.2.3内氧化法（Internalxidaion）
1.2.4液态金属原位法（Liquid—metalin—situprocessing）
1.2.5快速凝固法（RapidSolidification）
1.2.6机械合金化法（MechanicalAlloying，MA）
1.3机械合金化技术理论及其应用
1.3.1机械合金化技术简介
1.3.2机械合金化在新材料研发中的理论研究
1.3.3机械合金化技术的应用领域
1.3.4机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点
1.4高强度铜基材料研究进展
1.4.1Cu—Cr合金
1.4.2铜基复合材料
1.5金属基复合材料磨损行为研究进展
1.5.1金属基复合材料磨损性能的影响因素
1.5.2干摩擦状态下的主要磨损理论
1.6本研究工作内容及意义
第2章机械合金化制备Cu—Cr复合粉末
2.1实验方法
2.2实验结果与讨论
2.2.1机械合金化Cu—Cr复合粉末微观形貌
2.2.2机械合金化Cu—Cr复合粉末相结构
2.2.3复合粉末显微硬度
2.3机械合金化诱导Cu—Cr合金系固溶度扩展机理
2.4本章小结
第3章Cu—Cr合金成形与致密化过程
3.1Cu—Cr合金的制备工艺与相对密度
3.1.1Cu—Cr合金制备工艺
3.1.2相对密度测试和微观组织分析
3.2实验结果与讨论
3.2.1复合粉末压制特性
3.2.2烧结基本过程及理论
3.2.3烧结温度和烧结时间对Cu—Cr合金相对密度的影响
3.2.4复压复烧对Cu—Cr合金相对密度的影响
3.2.5Cu—Cr合金微观组织
3.2.6最佳工艺参数的确定
3.3本章小结
第4章Cu—Cr合金性能
4.1实验方法
4.2实验结果与讨论
4.2.1Cu—Cr合金硬度分析
4.2.2Cu—Cr合全拉伸性能分析
4.2.3Cu—Cr合金高温抗软化性能分析
4.2.4Cu—Cr合金导电性能分析
4.2.5Cu—Cr合金导热性能分析
4.3Cu—Cr合金强化机理
4.3.1析出强化机制
4.3.2晶粒细化机制
4.4本章小结
第5章Cu/SiC复合材料的制备及性能
5.1Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试
5.1.1制备工艺
5.1.2性能测试
5.2实验结果与讨论
5.2；lCu/SiC复合材料显微组织
5.2.2Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析
5.2.3Cu/SiC复合材料拉伸性能分析
5.2.4Cu/SiC复合材料导电性能分析
5.2.5Cu/SiC复合材料导热性能分析
5.2.6Cu/SiC复合材料热膨胀性能分析
5.2.7Cu/SiC复合材料摩擦磨损性能分析
5.3本章小结
第6章SiO颗粒表面改性对复合材料性能的影响
6.1Cu/SiC复合材料界面问题
6.2SiC颗粒表面化学镀处理及结果分析
6.2.1SiC颗粒表面镀铜工艺
6.3复合材料的制备及性能分析
6.3.1制备工艺及性能测试
6.3.2复合材料界面结合
6.3.3SiC颗粒表面修饰对复合材料硬度和相对密度的影响
6.3.4SiC颗粒表面修饰对复合材料导电（热）性能的影响
6.3.5SiC颗粒表面修饰对Cu/SiC复合材料拉伸性能的影响
6.3.6界面优化对Cu/SiC复合材料磨损性能的影响
6.4本章小结
第7章（Cu—Cr）/SIC制备与性能
7.1制备工艺与性能测试
7.1.1（Cu—Cr）/SiC复合材料制备工艺
7.1.2性能测试
7.2实验结果与讨论
7.2.1（Cu—Cr）/SiC复合材料显微组织
7.2.2（Cu—Cr）/SiC复合材料性能分析
7.3本章小结
第8章（Cu—Cr）/SiC摩擦磨损性能及有关机理
8.1实验过程
8.1.1复合材料制备
8.1.2摩擦磨损实验
8.2实验结果
8.2.1复合材料硬度分析
8.2.2复合材料摩擦磨损性能
8.2.3滑动速度和滑动距离对复合材料摩擦磨损性能的影响
8.2.4磨损面亚表层显微硬度分析
8.3分析与讨论
8.3.1SiC颗粒增强Cu—Cr复合材料耐磨机理
8.3.2复合材料磨损机理分析
8.4本章小结
第9章（Cu—Cr）/SiC高温摩擦磨损性能
9.1实验过程
9.2实验结果
9.3材料高温摩擦磨损机理分析
9.3.1摩擦机理
9.3.2磨损机理
9.4石墨和SiC协同作用对CU—Cr合金高温摩擦磨损性能的影响
9.5本章小结
第10章纳米SiC颗粒增强铜基复合材料组织与性能
10.1实验过程
10.2实验结果
10.2.1复合材料微观形貌
10.2.2（Cu—Cr）/SiC纳米复合材料性能分析
10.3纳米SiC的增强机制
10.4本章小结
第11章总结
11.1总结
11.2创新之处
参考文献
