生产能力
公司自建工业园，净化厂房面积超过25000平方米，主要生产设备均为进口设备，生产管理严格按照MES系统进行。
研发能力
1.研发结构
奥伦德研发团队人员分别来自不同的学科领域，包括材料物理、精细化工、光电工程、应用物理等。持续在光电耦合器及传感封装技术、外延及芯片研发制造等领域积极开展科研项目。研发队伍由5%博士，10%硕士，71%本科学历组成。
2.研发经验芯片为核心多个产品线展开
自成立以来，奥伦德核心研发团队持续进行红外芯片相关技术研究，公司从2011年开始从外延层面研发GaN基可见光芯片，并于2013年实现量产。奥伦德致力于研究各类红外发射接收芯片原理及生产工艺，为自身进行光电耦合器及光电器件封装事业打下研发基础。另外，奥伦德拥有其它光电IC器件、红外激光器等研发及封装经验。
3.服务能力
服务保障，提供技术支持。
