因此，如何在较短传播距离内高效地混光，是封装高质量三基色白光LED的关键所在。只有通过特殊的封装设计，才能解决这个问题。采用这种结构后，三种光基本集中在一个区域进行混光，所以在制作三基色合成白光LED时，应该在热沉上和模粒上实现一些特殊的结构设计，从而使三种基色光能在集中的区域混合产生有效的白光。{{分页}}
（4） 多芯片集中封装在一个器件中，热量的散发会更加困难。因此在制作RGB三基色光混合成白光时，特别要注意散热的问题。这三种芯片其温度特性不一样，温度变化会引起色温偏差。表1对几种主要的白光LED制作效果进行了比较。
表1 几种主要的白光LED制作效果
来源：电子产品世界2100433B
