1.一种多层PCB板的制备方法，其特征在于，包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于或略大于目标铜厚，其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。

3.根据权利要求2所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述初始铜厚为目标铜厚的3倍。

4.根据权利要求3所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，蚀刻温度为50±2摄氏度。

5.根据权利要求1所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。

6.根据权利要求5所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。

7.根据权利要求6所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理之前，还要对退膜处理后的多张芯板进行光学检查。8.根据权利要求7所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，在使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理之前，先使用清洁辘清洁芯板表面粘结的粉尘。

9.根据权利要求8所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，包括三张双面芯板，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的初始铜厚均为1OZ，目标铜厚为1/3OZ。

10.根据权利要求9所述的多层PCB板的制备方法，其特征在于，还包括对经微蚀刻减薄铜处理的三张双面芯板进行磨板和钻孔处理的步骤 。