全彩LED显示屏(含支架)价格多少钱（1、像素点间距≤0.925mm, 封装技术:COB封装/Mini/Micro 封装技术,像素密度:1168736点/㎡ 2、箱体尺寸:592mm×333mm,箱体分辨率:640×360,箱体材质:压铸铝3、显示尺寸:≥宽6512mm×高1998mm 4、整屏分辨率:≥7040点×2160点5、RGB全倒装:光源采用全倒装芯片(RGB 芯片全倒装),芯片尺寸<100um,无打线工艺,芯片直接焊接在PCB上6、共阴设计:LED 面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动 LED 的阳极,同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)芯片精度:灯芯的波长误差值在± 1nm之内,每个灯芯的亮度误差在 2.5%以;7、PCB设计:一体化驱动主板控制设计,拥有自带驱动控制的 LED 显示单元技术,灯驱合一,多层电路板 HDI）

全彩LED显示屏(含支架)

规格用量：1、像素点间距≤0.925mm, 封装技术:COB封装/Mini/Micro 封装技术,像素密度:1168736点/㎡ 2、箱体尺寸:592mm×333mm,箱体分辨率:640×360,箱体材质:压铸铝3、显示尺寸:≥宽6512mm×高1998mm 4、整屏分辨率:≥7040点×2160点5、RGB全倒装:光源采用全倒装芯片(RGB 芯片全倒装),芯片尺寸<100um,无打线工艺,芯片直接焊接在PCB上6、共阴设计:LED 面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动 LED 的阳极,同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)芯片精度:灯芯的波长误差值在± 1nm之内,每个灯芯的亮度误差在 2.5%以;7、PCB设计:一体化驱动主板控制设计,拥有自带驱动控制的 LED 显示单元技术,灯驱合一,多层电路板 HDI | 1m²
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报价地区：广东
档　　次：中高档
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发布时间：2021-04-23