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材料档次
费用说明
报价时间
ENP-301 3mm厚
用量:1m²
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ENP-301 4mm厚
用量:1m²
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ENP-301 3mm厚
用量:1m²
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ENP-302 3mm厚
用量:1m²
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3mm厚 蓝色(百富林ENP-322)
用量:1m²
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8个10/100/1000M自适应RJ45端口、2个千兆SFP端口、工业级工作温度:-40℃-75℃、ERPS环网协议,含2个单传输千兆光模块.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:13台
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IPv4 FIB表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:4台
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IPv4 FIB 表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:4台
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以太网络处理器ENP的敏捷单板,可以升级为敏捷交换机,客户可以享有敏捷交换机带来的创新体验.随板AC,业务单板兼具无线AC功能;整机最大可管理4K AP,32K用户;整机转发性能可达T-bit级;统一
用量:2台
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IPv4 FIB 表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX;管理维护:支持Telemetry技术.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:3台
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IPv4FIB表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX;管理维护:支持Telemetry技术.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:2台
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IPv4 FIB表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX;管理维护:支持Telemetry技术.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:2台
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FIB 表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX管理维护:支持Telemetry技术.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:5台
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IPv4FIB表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX;管理维护:支持Telemetry技术.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:5台
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:支持IPv4 FIB表项≥4K;支持本地管理和云盒两种方式,可以通过云管理平台对交换机进行云端配置、监控、巡检等,减少部署和运维的投入,降低网络的OPEX.设备关键芯片(CPU、ENP)采用国产化芯片.
用量:2台
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