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  • 全闪存

    规格：

    与现有MS3000G2全闪存无缝兼容,在不中断现有业务的情况下,实现平滑对接和扩容,构成统一存储资源池.▲2、配置ODSP管理支持许可,FC协议和IP协议支持许可,高级性能统计许可,自动精简许可(精简

    用量：

    1台

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    最新报价时间：2024-05-01

  • 开发

    规格：

    组态软件开发板,无限点,开发版

    用量：

    1套

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2019-07-25

  • MicroSD闪存卡

    规格：

    1、TLC 晶元,擦写次数≥3000 次,容量≥32GB. 2、Class10,UHS-I(读≥90MB/s,写≥25MB/s). 3、工作温度:-25 ℃-85 ℃. 4、存储温度:-40 ℃-85 ℃.

    用量：

    500张

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    报价数：2个 报价
    最新报价时间：2023-03-16

  • 定制开发

    规格：

    手机APP软件开发，接口开发及预留接口开发 详细要求见设计说明的产品参数要求

    用量：

    1项

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2017-04-27

  • 闪存卡

    规格：

    详见图

    用量：

    1台

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    报价数：3个 报价
    最新报价时间：2024-06-28

  • 全闪存储

    规格：

    每台=4颗物理cpu,2个双活控制器,支持多控制卡,缓存=512GB,配置4个iSCSI万兆光纤接口,8个32Gb FC接口含光模块,SAS或NVME 3DWPD 固态硬盘,盘数≥16盘,盘片容量

    用量：

    1m²

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    报价数：3个 报价
    最新报价时间：2024-01-24

  • 闪存卡

    规格：

    TLC晶元,擦写次数3000次;标称容量128GB

    用量：

    61张

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2022-07-28

  • 软件开发服务

    规格：

    和达(定制开发)

    用量：

    1项

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2023-09-07

  • 端口协议开发

    规格：

    系统对接,协议开发

    用量：

    1台

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2023-01-10

  • 系统定制开发

    规格：

    开发工日(人日)

    用量：

    1m²

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2021-07-19

  • OPC接口开发

    规格：

    OPC接口开发

    用量：

    1个

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2022-06-17

  • HIS系统接口开发

    规格：

    HIS系统接口开发

    用量：

    1套

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2022-02-28

  • 接口开发集成费

    规格：

    接口开发集成费

    用量：

    1项

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2018-08-08

  • 视频开发包

    规格：

    SDK上位集成开发包

    用量：

    1套

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    报价数：2个 报价
    最新报价时间：2020-01-09

  • 空调系统接口开发

    规格：

    满足空调系统接口开发

    用量：

    1套

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    报价数：1个 报价
    最新报价时间：2018-04-27
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