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采用SMD1921黑灯1R1G1B三合一封装技术;像素点间距≤6.66mm,像素密度≥22545点/㎡;显示屏净尺寸宽≥14.08米,高≥6.56米;PCB设计:采用≥1.6mm厚沉金 PCB
用量：1m²
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DS-D4050FO 640×640
用量：1m²
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P10 10000m2
用量：3268m²
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PH10全彩色
用量：16.0m²
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P6SMD 27777m2
用量：4499m²
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P10 10000m2
用量：1518m²
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P10 10000m2
用量：6042m²
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P2.5
用量：1m²
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P10 10000m2
用量：6138m²
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P8SMD 15625m2
用量：2822m²
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P16 3906m2
用量：4132m²
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P16 3906m2
用量：2611m²
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最大功耗(W/块)12 ;像素密度(点/m2 )426798 ;维护方式磁吸前维护 ;显示屏亮度(nits)600 ;色温(K)8000-19000 可调 ;对比度 4000:1 ;亮度均匀性 ≥97
用量：20.43m²
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"1.点间距≤1.25mm 2.封装方式:R、G、B全倒装LED晶片尺寸单边小于100um3.峰值亮度:≥2000cd/㎡ 对比度:≥20000:14.色温 3000K-10000K可调,色温为
用量：29.16m²
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1、屏幕显示尺寸:≥9.6(长)×4.64(高)m,偏差范围不超过±30mm;屏幕分辨率:≥5160×2495,显示屏采用50mm黑色不锈钢进行包边;2、像素间距<1.9mm,像素密度≥289050
用量：44m²
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