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72芯熔配单元
ODF光纤熔配单元体
ODF光纤熔配单元体 2009年 03月 19日 星期四 上午 08:24 产品名称： ODF光纤熔配单元体 ■ GZGLT系列光纤熔配单元 体，最大限度的使光缆的成 端、连接与配线高密度化， 同时又为缆提供了最佳的保 护，并可以根据需要作为独 立的熔接配单元而安装在 19寸标准机架上使用。 特点 : ◇全模块化设计，全正面化 操作 ◇集熔接与配线于一体，最 大限度的高密度化 ◇可安装于 19寸标准机架 上 ◇适用于带状和非带状光缆 ◇可卡接式安装 FC、SC、ST 和 LC等多种适配器 ◇适配器与设备在 30°卡 接式安装，既保证了跳线的 弯曲曲率半径，又可避免激 光灼伤人眼 ◇操作方便，保护完善 ◇光缆和尾纤均具有 2m以 上的盘储空间 性能指标 : ◇环境温度：－ 40℃～＋ 60℃ 12芯光纤配线架（熔配单元） 24 芯光纤配线架（熔配单元体） 36芯光纤配线架（熔配单元
Broadcom推出单芯片微波室外单元
Broadcom推出单芯片微波室外单元
Broadcom(博通)公司宣布,推出单芯片微波室外单(ODU)。BCM85810实现了无与伦比的集成度,兼有多达10种现成有售的芯片的功能,极大地减小了微波射频单元(RFU)的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。在微波分体式安装室外单元和全/所有室外单元(FODU/AODU)市场,BCM85810 RF单芯片系统(SoC)用来满足对更大带宽和更快上市的需求。该单芯片系统基于灵活的架构,可实现各种不同类型的系统架
