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2025.01.04

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BGA芯片的拆卸和焊接 BGA芯片的拆卸和焊接

BGA芯片的拆卸和焊接

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手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装,可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊,给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正确的拆焊方法,在维修过程中有一定的参考价值。

一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

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介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。

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