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bga贴装
BGA芯片的拆卸和焊接
BGA芯片的拆卸和焊接
手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正确的拆焊方法，在维修过程中有一定的参考价值。
0.4pitch,bga钢网开口设计规范
第 1 页 共 8 页 竭诚为您提供优质文档 /双击可除 0.4pitch,bga 钢网开口设计规范 篇一：钢网开口规范 钢网开口规范 锡膏网开法 chip 类（ R,l,c ） 0201 类：内距 0.25mm,pad1：1开口。 0402 类：内距 0.4-0.5mm. 长度外扩 0.05mm.pad 按原始 形状。 0603 类：内距 0.65-0.8mm,1/3 椭圆内凹防锡珠。长 度外加 0.1mm. 0805 类：内距 0.8-1.1mm,1/3 椭圆内凹防锡珠。 长外加 0.15mm. 1206 及以上的：内距较大时可 1：1开 .1/3 椭圆内凹防 锡珠。长外加 0.2mm. 二极管：当元件本身较大时开口可 1：1，但是当元件类 型很小时，要根据情况保持内距， 长度适当外加 （0.1-0.2mm ） 三极管：开口 1：1，或长度适当外加 （0.1-0.2mm ）ic