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玻化砖专用切割片
抛光砖玻化砖切割开孔方法
*内 部 资 料 ， 请 勿 外 传 * 客服专员、业务员技术手册 1 抛光砖 / 玻化砖切割开孔方法 1. 为什么抛光砖切割开孔较难？ 抛光砖采用大吨位压机压制，经高温烧成后，已完全玻化，通体接近玻璃质，有着高强度及耐磨性的 同时 ,相比瓷片一般釉面砖确实较难切割开孔； 诺贝尔抛光砖烧成温度 1200度以上，而且烧成周期长，产品吸水率极低，玻化程度比市场上其它品牌 的抛光砖要高很多，所以诺贝尔抛光砖切割开孔更难 . 2. 直线切割 优先考虑去专门的切割房使用台式切割机进行切割，台式切割机稳定性好，破损少。 使用手提式切割机切割时，要点如下： 1) 准备一堆细沙，细沙堆成的面积要大于待切瓷砖且高度 20CM以上；沙子堆平但不要堆实； 2) 不要一刀切断，先在表面切一道深约 3mm的槽； 3) 然后从一头沿着切出的槽将瓷砖切断到长度的 2/3 处，再从另一头切，直至切断； 4) 切割过程
锯片切割技术要求
锯片切割技术要求 一．设备设计要求 ：1. X向位移：≤ 65mm。 2. Y向位移：≤ 65mm。 3. 有效铣切半径：≤ 50mm(铣刀直径为 60mm)。 4. 有效铣切半径：≤ 45mm(铣刀直径为 75mm)。 5. 有效铣切螺旋长度 : ≤55mm。 二．设备机械原理 X 轴：工件轴向运动，行程 65mm。 Y 轴：铣刀切割运动，行程 65mm。 C1轴：工件自转。 C2轴：铣刀自转， 600-700RPM。 三 .控制要求 X 轴进给 C1轴旋转 X 轴复位（起始位置） C2 轴停止 Y 轴后退（退刀） Y 轴前进（进刀）启动 C2 轴启动 X 轴 工件 锯片铣刀 Y 轴 C1 轴 C2 轴 X 轴运行至切割位置 四台电机的运行除可按