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表面贴装
SMT表面贴装技术介绍
SMT 表面贴装技术 1、 SMT 的特点 （1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻。 由于 SMC、SMD 的体积、 重量只有传统插装元器件的 1/10，而且可以安装在 SMB 后 PCB 的两面，有效地利用了印制电路板板面，也有效地减轻了表面安装板的重量 （2）可靠性高、抗振能力强。 由于 SMC、SMD 无引线或短引线，又牢固地贴焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能 力强。 SMT 的焊点缺陷率比 THT 至少低一个数量级。 （3）高频特性好。 由于 SMC、SMD 减少了引线分布的影响，而且在 PCB 表面贴焊牢固，大大降低了寄 生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特 性。 （4）易于实现自动化，提高生产效率。 SMT 与 THT 相比更适合自动化生产。如 THT 根据不同的元器件，需要不同的插装机 （DIP 插装机、辐射插装机、轴向插装机、编
表面贴装白光LED器件
表面贴装白光LED器件
该系列包括两种分装版本：VLMW321xx和IVLMW322xx。这些器件采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻降低至300k／W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流。VLMw321xx和VLMW322xx通过了AEC-Q101汽车标准认证，可用于汽车应用。器件采用硅树脂进行铸造，延长了使用寿命。