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cad绘制3d图
3D图形芯片的硬件体系结构
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基于BIM的暖通3D CAD开发研究
技术交流 暖通空调ＨＶ＆ＡＣ ２０１１年第４１卷第４期 ６５ 基于ＢＩＭ的暖通３ＤＣＡＤ开发研究 中国建筑科学研究院ＰＫＰＭ ＣＡＤ工程中心 邱勇云☆ 邱相武 赵志安 胡世阳 摘要 针对暖通专业无法获取足够的建筑信息，从而造成设计过程中暖通设计人员数据 输入工作量大、准确率低，设计效率低等现状，建立了基于ＢＩＭ的暖通３ＤＣＡＤ模型，探讨了相 关的实现技术。 关键词 ＢＩＭ ＣＡＤ 建筑能耗分析 管道碰撞检查 Ｓｔｕｄｙ ｏｎ ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ＨＶＡＣ ３ＤＣＡＤ ｂａｓｅｄ ｏｎ ＢＩＭ Ｂｙ Ｑｉｕ Ｙｏｎｇｙｕｎ★，Ｑｉｕ Ｘｉａｎｇｗｕ，Ｚｈａｏ Ｚｈｉａｎ ａｎｄ Ｈｕ Ｓｈｉｙａｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ａｉｍｉｎｇ ａｔ ｔｈｅ ｃｕｒｒｅｎｔ ｓｉｔｕａｔｉｏｎ ｔｈａｔ ｆｏｒ ｌａｃｋ ｏｆ ｅｎｏｕｇｈ ａｖａｉｌａｂｌｅ ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏ