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重庆城投金卡工程招标
高安全芯片荣获“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”——市场开拓奖
高安全芯片荣获“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”——市场开拓奖
近日，北京中电华大电子设计有限责任公司支持移动支付的高安全芯片获得了2012年度“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”——市场开拓奖。获奖的芯片产品具有容量大、低功耗、高安全等特点，主要面向移动支付市场，采用32位处理器，支持多种算法、支持SPI、GPIO，SWP等扩展接口，可实现NFC—SD，NFC—SIM，NFC-全终端和RF—SIM等移动支付解决方案。值得一提的是，
SICA会员单位获得《国家金卡工程2015年度金蚂蚁奖》
SICA会员单位获得《国家金卡工程2015年度金蚂蚁奖》
《国家金卡工程金蚂蚁奖》是表彰和鼓励在金卡工程建设中，坚持勇于探索、大胆实践、自主创新、开拓奋进的求真务实精神，在标准和核心技术产品研发、产业建设和应用市场开拓，以及信息安全和公共服务平台建设等方面取得优秀成果的企事业单位的国家奖项。