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电镀黄金工艺流程
无镍电镀工艺流程
无镍电镀操作流程及主要成份 一、操作流程 超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯 二、白铜锡工艺（无铅） 1、 主要成份 氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂 2、 镀层成份 铜 55，锡 45 密度 8。 5g/m3，85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、钯缸 纯钯 无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡 光剂开缸量： 0.1-0.3 毫升 /升，无铅白铜锡走位剂开缸量： 0.5—1 毫升 /升，无铅白铜锡开缸 剂开缸量： 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份 55%铜， 40%锡， 5%锌， 耐磨及防腐力好，硬度高（ 600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。 添加 剂和镀层中绝不含铅等有毒金属， 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、 银、钯、铑之前作底
ABPC_塑料高档电镀工艺流程
ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 ABS 树脂是丙烯睛 -1,3 丁二烯 -苯乙烯三元接枝共聚物， 其中，丙烯腈占 15%~35% ，丁二烯占 5%~30% ，苯乙烯占 40%~60% ， 随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化： 1,3-丁二烯为 ABS 树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为 ABS 树 脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为 ABS 树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于 A BS 耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代 替某些金属。 ABS 树脂可与多种树脂配混成共混物，如 PC/ABS ，利有两种材料性能优点，并降低成。在 PC/ABS 合金中， PC（聚碳酸脂） 主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，