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电镀镍后不易上锡是为什么

2024.11.17

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电镀镍后不易上锡是为什么
中性电镀镍镀层硬度研究

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中性电镀镍镀层硬度研究 【摘 要】电镀镍是应用最广泛的表面处理技术之一。随着现代高新技术的 发展,中性柠檬酸盐镀镍工艺由于对基体腐蚀小,易维护,环保无污染,所得镀 层性能优异等优点而常用于大规模的工业化生产中。本文在中性镀镍电解液中, 采用柠檬酸钠作为镍配位剂,控制镀液温度为 45oC,研究了柠檬酸钠含量和阴 极电流密度对镍镀层硬度的影响。 结果表明,镍镀层的硬度随柠檬酸钠质量浓度 的增加而下降且当柠檬酸钠质量浓度为 100g/L和阴极电流密度为 1.0A/dm2时, 镀层的硬度最大(约 102HV)。 【关键词】中性镀镍;柠檬酸钠;镀层硬度 1.绪论 1.1电镀液成分及其作用 (1)镍盐。镀镍镀液的镍盐可以采用硫酸镍和氯化镍,其中硫酸镍的溶解 度大、纯度较高、价格低廉。工业用的硫酸镍有 NiSO4·7H2O 和 NiSO4·6H2O 两种,前者镍含量 20.9%,而后者的镍含量为 22.

电镀镍、电镀锌检验指导书

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电镀镍、锌检指导书(挂镀) 1.0 目的: 为检验员提供检验规则和检验方法,指导其正确检验从而稳定产品质量。 20 适用范围: 本公司电镀镍、电镀锌检验。 3.0 检验工具: 3.1 划格器 3.2 镀层测厚仪器 3.3 透明杂物判定表 3.4 透明胶带( 25.4×50.8mm 以上尺寸,附着力强度为 10±1N/25mm ) 4 0 用语定义: 4.1 镀层表面缺陷 指镀层表面上(特别是镀件的主要表面上)的各种针孔、麻点、起皮、起泡、削 落、阴阳面、斑点、烧焦、雾状、树支状和海绵状沉积层,以及应当镀覆而未镀 覆的部位等。 4.1.1 针孔 从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。 4.1.2 麻点 在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑。 4.1.3 起皮 镀层呈片状脱落基体的现象。 4.1.4 起泡 在电镀中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起一种凸起状缺陷。 4.1.

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