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大功率射灯珠
解析LED大功率射灯的光度性能
上海 LED 照明宜美电子解析 LED 大功率射灯的光度性能 上海 LED 照明宜美电子认为， 2011年是 LED 的发展年，在这一 年里， LED 的光效又有了进一步的提高，同时在技术上也有了新的 突破，反应在应用产品上，就是 LED 面板灯等产品的质量更上一层 楼，因此， LED 产品应用更受消费者关注。 什么是 LED 大功率射灯的光度性能？可能很多人并不了解，上 海 LED 照明宜美电子认为， LED 光度性能是 LED 光效的一个体现， 光效高的 LED 大功率射灯其照明效果也更好，更受市场的欢迎。 产品名称： LED 可调光灯杯 MR16 3X2W 产品型号： MR1607-B2S LED 品牌： 日亚 产品电源 : 12VAC/DC 工作温度 : -10℃～+40℃ 1. 独特的散热设计提高了灯杯的使用寿命； 2. 同一开关回路中可接任意个具有 SWITCH 调光功能
大功率LED灯珠封装流程工艺_图文(精)
HIGH POWER LED 封装工艺 一 . 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上 , 同时保护好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺 寸 ,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检 :材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。 2. 扩晶 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 ,是 LED 芯片的间距拉伸到