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叠层机
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议
PCB 叠层结构参考即多层板叠层建议 电路板的叠层安排是对 PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷， 将最终影响到整机的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩 : 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层 (电源或地层 ); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距 ,以提供较大的耦合电容 ; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 一、单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制 EMI 辐 射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。 造成这种现象的主要原因就是 因是信号回路面积过大， 不仅产生了较强的电磁辐射， 而且使电路对外界干扰敏 感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑， 关键信号主要指产生较强辐射的信号和 对外界敏感的信
