精品文献
电路板钻孔总结
挠性电路板微孔钻孔技术研究
挠性电路板微孔钻孔技术研究
随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。
电路板数控钻孔机的研制
101 电路板数控钻孔机的研制 刘建春（厦门理工学院）吴道坚 摘 要 现在电路板一般采用专业软件如 PROTEL 进行辅助设计，印制电路板后一般需钻孔。钻孔 有的采用普通钻床手工钻孔，有的采用专用数控钻床加工，前者速度慢、精度差，后者成本太大。本文 介绍一种经济型的电路板数控钻孔机的研制， 非常适合中小型企业厂家、 学校及个人科研开发使用。 它 是通过计算机把 PROTEL 产生的钻孔数据传送给单片机， 然后利用单片机控制微型台式钻孔机的 X、Y 轴的步进电机移动和 Z 轴电机的升降运动，实现电路板全自动数控钻。实验表明，采用该设备可大大 提高钻孔速度和精度。 随着我国电子工业的快速发展及集成电路的广泛应用， 对印刷电路板的精度要求越来越高， 传统的 手工钻孔加工工艺已明显不能适应时代的要求。 虽然目前也有专门用来加工电路板的数控钻床， 但它只 适用于专门从事印刷电路板的大型厂家， 而对