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电路材料查验

2025.01.05

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塑料三维电路载体 塑料三维电路载体

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模塑互连器件(MID),即三维塑料电路板,正日益成为汽车行业的发展趋势。模塑互连器件摒弃了传统电路板,将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此,复杂的装配可以实现小型化,同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术(LDS)

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