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导热硅脂怎么用
LED封装用环氧树脂的导热透明改性
3 第 39卷 专辑 2008 年 5 月 太 原 理 工 大 学 学 报 JOURNAL OF TAI YUAN UNIVERSIT Y OF TEC HNOLOGY Vol. 39 Spec. Issue Ma y 2008 文章编号 :1 007 29432 (200 8) S120005 203 L ED 封 装 用 环 氧 树 脂 的 导 热 透 明 改 性 万正国 ,贾虎生 ,梁 建 ,马淑芳 ,闫文慧 ,王连红 (太原理工大学 材料科学与工程学院 , 山西 太原 030024) 摘 要 :采用沉淀转化法 ,以卤水 、碳酸钠为原料 ,聚乙烯醇 ( PVA ) 为改性剂 ,制备了分散性较 好的纳米氧化镁粒子 。以纳米 M gO 为填料 ,添加环氧树脂 AB 胶固化体系中 ,增强固化物的导热 性能。 研究了纳米 M gO 经过偶联剂改性后 ,对原环氧树脂固
穿刺线夹绝缘硅脂
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