封头下料计算公式
封头展开计算公式 标准椭圆封头 EHA DN*1.21+2 倍直边 +厚度 +加工余量 (1.211*(公称直径 +壁厚 )+2*直边高 度) 碟形封头代号 DH 标准 JB/T4729-94 参数: R=0.904Dg r=0.173Dg H=0.225Dg 下料尺 寸: =1.167Dg+2h 浅碟形封头下料公式: Dp=1.12(Dg+S)+2h+20 h=0.19Dg(曲面高度) 球形封头展开尺寸: 1.42Di(内直径) +2δn(名义厚度) +80 1) 椭圆封头下料公式: (冲压) D 展=1.19(Di+2S)+2h +20 或 D 展=1.2Di+2h +20 (旋压) D 展=1.15(Di+2S)+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h : 直边高 2) 浅碟封头下料公
标准椭圆封头计算公式
封头面积怎么算 发表于 : 2009-10-23 14:27:56 封头面积公式: S=π r[r+h1 × C+2h] 其中 r=Di/2 h1=H-h 标准椭圆封头 C=0.760346 公称直径 DN=Di/mm 曲面深度 Hi/mm 直边高度 h (mm) 25 40 50 内表面积 S/m2 ,容积 V/m3 S V S V S V 300 75 0.12 0.005 350 88 0.16 0.008 400 100 0.20 0.012 450 113 0.25 0.016 500 125 0.31 0.021 0.33 0.024 550 138 0.37 0.028 0.40 0.031 600 150 0.44 0.035 0.47 0.040 650 163 0.51 0.044 0.54 0.049 700 175 0.59 0.055
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