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g9白光
白光LED-封装工艺
白光 LED—封装工艺 发布时间： 2007-4-6 来源： LED导航网 一、 LED 封装工艺 LED 器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则， LED 器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短， 封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色 LED 的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装 用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承， 更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下几个问题应优先发展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 2、 导热。 3、 光色均匀和光通高的封装工艺； 4、 封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、 涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度
白光LED封装技术
第 1 页 共 12 页 白光 LED, 白光 LED 封装技术 对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石（ YAG） 封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色 光，峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有 YAG 的树脂薄层，约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分 被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于 InGaN/YAG 白色 LED，通过改变 YAG 荧光粉 的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光 白