高工LED:2011年中国LED产业上游调研报告(简版)
高工LED:2011年中国LED产业上游调研报告(简版)
展日科技携全新固晶锡膏和荧光胶亮相2012高工LED展
2012高工LED展上,深圳市晨日科技有限公司向业界展示的产品主要有LED封装及组装用固晶锡膏、有机硅、组装SMT锡膏以及荧光胶。荧光胶将硅胶与荧光粉合二为一,帮助客户简化配粉环节,直接通过点胶或印刷成型,不需要成型模具,可直接固化成半球形状或平面形状来满足光效要求。
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