精品文献
隔热陶瓷
莫来石基轻质、气密型隔热陶瓷制备
莫来石基轻质、气密型隔热陶瓷制备
基于Al2O3-SiO2-MgO三元体系,在75%(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25%SiO2/Al2O3空心球;采用凝胶注模成型方法,制备一种1400℃低温烧成、体积密度1.43g/cm3、热导率0.20W/m·K、开口气孔率18%、闭口气孔率31%和抗弯强度30MPa的莫来石基气密型轻质、隔热材料。研究结果表明:烧结过程堇青石的出现、莫来石化和烧结材料较高的闭口气孔率分别是低温烧成、高强度和气密型低导热的主要原因。
轻质隔热陶瓷砖的研究
轻质隔热陶瓷砖的研究
我国各种建筑的总面积已经达到400亿m2以上,并且每年新竣工房屋面积为16~20亿m2,其中绝大多数建筑的外墙没有进行隔热保温处理。隔热保温陶瓷外墙砖具有导热系数低、强度高、防火、抗雨水渗透、美观和经久耐用等优点,能够极大地降低建筑能耗,对于我们实现节能的目标具有非常重要的意义。本文主要研究了添加剂对吸水率、抗压强度、气孔率等方面的影响,并分析了烧成温度对气孔率、抗压强度的影响,研制出了导热系数在0.30W/M.K以下,抗压强度在10MPa以上的轻质隔热陶瓷砖。