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真空包套热挤压高硅铝合金粉末材料的研究
真空包套热挤压高硅铝合金粉末材料的研究
采用空气雾化水冷+真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金材料,对其进行了粉末形貌扫描、密度测试、金相微观组织分析及力学性能检测。研究了挤压温度等参数对材料组织及性能的影响,并与铸轧态样进行了比较。研究表明:本实验所制出来的高硅铝合金材料具有十分均匀细小且弥散分布的初晶Si相,材料的抗拉强度明显提高;随着挤压温度的升高以及Si含量的增加,初晶硅相颗粒有所增大,抗拉强度有所下降。
高硅铝合金真空钎焊接头组织与性能测试研究
高硅铝合金真空钎焊接头组织与性能测试研究
选用Cu箔、Zn及BAl88SiMg片状钎料作为填充金属,采用真空加热方法进行高硅铝合金的钎焊连接,并对接头进行光学金相、显微硬度、扫描电子显微等测试、分析、研究。结果表明:3种钎料钎焊高硅铝合金,通过凝固、结晶等过程形成冶金结合,生成共晶体和固溶体组织,形成可靠的连接接头,外观良好。