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光磊ＬＥＤ芯片
LED芯片的发光原理与分类
LED 芯片的发光原理与分类 一、 LED 历史 50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识， 1962 年，通用电气公司的尼克 何伦亚克（NickHolonyakJr.）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。 LED 是英文 light emitTIng diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于 一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线 的作用，所以 LED 的抗震性能好。 最初 LED 用作仪器仪表的指示光源， 后来各种光色的 LED 在交通信号灯和大面积显示屏 中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以 12 英寸的红色交通信号灯为 例，在美国本来是采用长寿命、低光效的 140瓦白炽灯作为光源，它产生 2000 流明的白 光。经红色滤光片后， 光损失 90%，只剩下 200流明的红光。而
光纤通信芯片工艺探究
1国内外代工厂最新研究动态 目前，国内外有很多代工厂的产品和技术的更新速度极快，让人们不得不对最新的发展进行全面了解，进而可以与 时俱进地进行研究。下文是几个比较大的代工厂相关技术的最新进展。现在国内外正致力于用标准工艺开发更多的产品 ，一些业界领袖公司还开发出了可完全用标准CMOS技术生产的微机电系统（Micro-Electro- MechanicalSystem，MEMS）产品。目前，akustica 利用CMOS制造设施和MEMS代工厂生产出了基于MEMS的麦克风芯片，该 公司可以使用x-fab半导体公司工厂生产0.6μmCMOS晶片。台积电早在2012年就开始了14nm工艺的研发，并于2015年投 入批量生产。使用450mm（18英寸）新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是当时主流的300mm，这是由于更大尺寸的晶圆将 有助于降低生产成本。技术的发展总是日新月异，有西班牙媒体