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硅凝灌封胶
常用灌封胶及其工艺
灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内， 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的 主要为 3 种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业， 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是： 强化电子器件的整体性， 提高对
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂胶水广泛应用于变压器、 电容器等电子类产品， 其主要起防潮防水防油防尘的功能， 耐湿热和抗老化性能也很优异，凭借这些优势使其在电子灌封领域占据了相当大的优势。 主要问题有： 1、电容灌封后里面有气泡； 2、固化之后表面不光滑，有波纹；颜色暗淡，无光泽 一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡 调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中， 如果胶液黏度大的 话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话， 胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消 除。要消除调教、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降 低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。具体看哪种方式最适合你。 二是固化过程中产生的气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因： 固化速度过快、 放热温度高、胶水固化收缩率大、 胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。 主要分类 按其不同